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Journal of Materials Science: Materials in Electronics
Erschienen in:

23.07.2016

Recent progress of Sn–Ag–Cu lead-free solders bearing alloy elements and nanoparticles in electronic packaging

verfasst von: Jie Wu, Song-bai Xue, Jing-wen Wang, Shuang Liu, Yi-long Han, Liu-jue Wang

Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 12/2016

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Abstract

Sn–Ag–Cu lead-free solders, containing alloy elements and nanoparticles, have been extensively investigated. With the extensive prevalence of 3D IC package, a major concern of Sn–Ag–Cu based solders today is continuously focused on extending service life of solder bonding formed between solders and substrates. The critical issues and improvements on Sn–Ag–Cu solders bearing alloys and nanoparticles are outlined and evaluated in this review. It can be summarized that appropriate content of certain alloys or nanoparticles addition to Sn–Ag–Cu solder is possible to tailor the solder properties, such as the melting and solidification behaviors, oxidation resistance, wettability, (interfacial) microstructure, and mechanical properties. Worthy of note is that reliability issues such as creep behavior, thermomechanical fatigue, electromigration, thermomigration and Sn whisker were briefly discussed and analyzed to lay down a solid foundation for the future development of 3D IC technology.
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Literatur
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Metadaten
Titel
Recent progress of Sn–Ag–Cu lead-free solders bearing alloy elements and nanoparticles in electronic packaging
verfasst von
Jie Wu
Song-bai Xue
Jing-wen Wang
Shuang Liu
Yi-long Han
Liu-jue Wang
Publikationsdatum
23.07.2016
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Materials Science: Materials in Electronics / Ausgabe 12/2016
Print ISSN: 0957-4522
Elektronische ISSN: 1573-482X
DOI
https://doi.org/10.1007/s10854-016-5407-3

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