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01.08.2014 | Ausgabe 4/2014

Journal of Electronic Testing 4/2014

Recovery Time and Fault Tolerance Improvement for Circuits mapped on SRAM-based FPGAs

Zeitschrift:
Journal of Electronic Testing > Ausgabe 4/2014
Autoren:
Anees Ullah, Luca Sterpone
Wichtige Hinweise
Responsible Editor: C.-W. Wu

Abstract

The rapid adoption of FPGA-based systems in space and avionics demands dependability rules from the design to the layout phases to protect against radiation effects. Triple Modular Redundancy is a widely used fault tolerance methodology to protect circuits against radiation-induced Single Event Upsets implemented on SRAM-based FPGAs. The accumulation of SEUs in the configuration memory can cause the TMR replicas to fail, requiring a periodic write-back of the configuration bit-stream. The associated system downtime due to scrubbing and the probability of simultaneous failures of two TMR domains are increasing with growing device densities. We propose a methodology to reduce the recovery time of TMR circuits with increased resilience to Cross-Domain Errors. Our methodology consists of an automated tool-flow for fine-grain error detection, error flags convergence and non-overlapping domain placement. The fine-grain error detection logic identifies the faulty domain using gate-level functions while the error flag convergence logic reduces the overwhelming number of flag signals. The non-overlapping placement enables selective domain reconfiguration and greatly reduces the number of Cross-Domain Errors. Our results demonstrate an evident reduction of the recovery time due to fast error detection time and selective partial reconfiguration of faulty domains. Moreover, the methodology drastically reduces Cross-Domain Errors in Look-Up Tables and routing resources. The improvements in recovery time and fault tolerance are achieved at an area overhead of a single LUT per majority voter in TMR circuits.

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