Skip to main content
Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics 8/2019

21.03.2019

Relation of silver electrode solderability to intermetallic compound growth rate

verfasst von: Jiefeng Zhang, Guoqing Li, Xiao Yuan, Hua Zhao, Yunxia Yang, Hongbo Li, Hua Tong

Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 8/2019

Einloggen

Aktivieren Sie unsere intelligente Suche um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.

search-config
loading …

Abstract

The reliability of crystalline silicon (c-Si) photovoltaic modules has a strong dependence on the silver (Ag) electrode solderability. To achieve desirable soldering, the reaction that occurs between Ag electrode and solder (Sn/Pb alloy) need to be comprehensively understood and elaborately controlled. In this article, the correlation of Ag electrode soldering states with intermetallic compound (Ag3Sn) growth was discussed. It was found that the reaction dynamics of Ag electrode and solder was closely associated with the glass frit in Ag paste. Here taken for exemplification were three kinds of V–B–Si oxide glass frit, which led to diverse soldering states for the Ag electrode, e.g. inveracious soldering, appropriate soldering and over-soldering, owing to their different affection on the Ag3Sn growth rate. The effect of glass frit on the Ag3Sn growth was addressed from the aspects of glass phase transition temperature, distribution of glass phase in electrode, and reaction between glass and solder. In addition, it was also demonstrated that the amount of glass frit added in Ag paste might impose significant affection on the solderability of the sintered electrode.

Sie haben noch keine Lizenz? Dann Informieren Sie sich jetzt über unsere Produkte:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 102.000 Bücher
  • über 537 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Maschinenbau + Werkstoffe
  • Versicherung + Risiko

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 67.000 Bücher
  • über 390 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Maschinenbau + Werkstoffe




 

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Springer Professional "Wirtschaft"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 67.000 Bücher
  • über 340 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Versicherung + Risiko




Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Literatur
1.
Zurück zum Zitat A. Polman, M. Knight, E.C. Garnett et al., Science 352, aad4424 (2016)CrossRef A. Polman, M. Knight, E.C. Garnett et al., Science 352, aad4424 (2016)CrossRef
2.
Zurück zum Zitat A. Metz, D. Adler, S. Bagus et al., Sol. Energy Mater. Sol. Cells 120, 417–425 (2014)CrossRef A. Metz, D. Adler, S. Bagus et al., Sol. Energy Mater. Sol. Cells 120, 417–425 (2014)CrossRef
3.
Zurück zum Zitat Y. Lee, C. Park, N. Balaji et al., Isr. J. Chem. 55, 1050–1063 (2015)CrossRef Y. Lee, C. Park, N. Balaji et al., Isr. J. Chem. 55, 1050–1063 (2015)CrossRef
4.
Zurück zum Zitat D.L. King, M.A. Quintana, J.A. Kratochvil et al., Prog. Photovolt. Res. Appl. 8, 241–256 (2015)CrossRef D.L. King, M.A. Quintana, J.A. Kratochvil et al., Prog. Photovolt. Res. Appl. 8, 241–256 (2015)CrossRef
5.
Zurück zum Zitat Y. Zhu, X. Li, C. Wang et al., J. Mater. Sci. Mater. Electron. 25, 1429–1434 (2014)CrossRef Y. Zhu, X. Li, C. Wang et al., J. Mater. Sci. Mater. Electron. 25, 1429–1434 (2014)CrossRef
7.
Zurück zum Zitat P. Schmitt, P. Kaiser, C. Savio et al., Energy Procedia 27, 664–669 (2012)CrossRef P. Schmitt, P. Kaiser, C. Savio et al., Energy Procedia 27, 664–669 (2012)CrossRef
8.
Zurück zum Zitat A. Ebong, D. Gililov, L. Lavid et al., Energy Procedia 33, 24–32 (2013)CrossRef A. Ebong, D. Gililov, L. Lavid et al., Energy Procedia 33, 24–32 (2013)CrossRef
9.
Zurück zum Zitat B.Y. Lee, T.L. Hoang, S.B. Cho et al., Jpn. J. Appl. Phys., Part 1 51, 10NA12–10NA12–14 (2012) B.Y. Lee, T.L. Hoang, S.B. Cho et al., Jpn. J. Appl. Phys., Part 1 51, 10NA12–10NA12–14 (2012)
10.
Zurück zum Zitat T.L. Yang, K.Y. Huang, S. Yang et al., Sol. Energy Mater. Sol. Cells 123, 139–143 (2014)CrossRef T.L. Yang, K.Y. Huang, S. Yang et al., Sol. Energy Mater. Sol. Cells 123, 139–143 (2014)CrossRef
11.
Zurück zum Zitat X. Ji, R. An, C. Wang et al., J. Electron. Mater. 47, 5625–5631 (2018)CrossRef X. Ji, R. An, C. Wang et al., J. Electron. Mater. 47, 5625–5631 (2018)CrossRef
12.
Zurück zum Zitat T. Geipel, M. Moeller, J. Walter et al., Sol. Energy Mater. Sol. Cells 159, 370–388 (2017)CrossRef T. Geipel, M. Moeller, J. Walter et al., Sol. Energy Mater. Sol. Cells 159, 370–388 (2017)CrossRef
13.
Zurück zum Zitat S.B. Rane, T. Seth, G.J. Phatak et al., J. Mater. Sci. Mater. Electron. 15, 103–106 (2004)CrossRef S.B. Rane, T. Seth, G.J. Phatak et al., J. Mater. Sci. Mater. Electron. 15, 103–106 (2004)CrossRef
14.
Zurück zum Zitat M.M. Hilali, S. Sridharan, C. Khadilkar et al., J. Electron. Mater. 35, 2041–2047 (2006)CrossRef M.M. Hilali, S. Sridharan, C. Khadilkar et al., J. Electron. Mater. 35, 2041–2047 (2006)CrossRef
15.
Zurück zum Zitat D. Yonekura, T. Ueki, K. Tokiyasu et al., Mater. Des. 65, 907–913 (2015)CrossRef D. Yonekura, T. Ueki, K. Tokiyasu et al., Mater. Des. 65, 907–913 (2015)CrossRef
Metadaten
Titel
Relation of silver electrode solderability to intermetallic compound growth rate
verfasst von
Jiefeng Zhang
Guoqing Li
Xiao Yuan
Hua Zhao
Yunxia Yang
Hongbo Li
Hua Tong
Publikationsdatum
21.03.2019
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Materials Science: Materials in Electronics / Ausgabe 8/2019
Print ISSN: 0957-4522
Elektronische ISSN: 1573-482X
DOI
https://doi.org/10.1007/s10854-019-00972-3

Weitere Artikel der Ausgabe 8/2019

Journal of Materials Science: Materials in Electronics 8/2019 Zur Ausgabe

Neuer Inhalt