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Erschienen in: Journal of Electronic Materials 5/2019

08.02.2019

Relationship of Mechanical and Micromechanical Properties with Microstructural Evolution of Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305) Solder Wire Under Varied Tensile Strain Rates and Temperatures

verfasst von: Izhan Abdullah, Muhammad Nubli Zulkifli, Azman Jalar, Roslina Ismail, Mohd Arrifin Ambak

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 5/2019

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Metadaten
Titel
Relationship of Mechanical and Micromechanical Properties with Microstructural Evolution of Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305) Solder Wire Under Varied Tensile Strain Rates and Temperatures
verfasst von
Izhan Abdullah
Muhammad Nubli Zulkifli
Azman Jalar
Roslina Ismail
Mohd Arrifin Ambak
Publikationsdatum
08.02.2019
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 5/2019
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-019-06985-2

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