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Ressourceneffiziente Kleb- und Vergusstechnologien in der Elektronikfertigung

verfasst von: Dr. Karin Steinmetzer, Sebastian Piller, Sebastian Schmitt

Erschienen in: adhäsion KLEBEN & DICHTEN | Ausgabe 5/2022

Auszug

Ressourcensparende Elektronikfertigung ist kein Selbstzweck. Sie ist eng mit Kostensenkung und Wettbewerbsvorteilen verknüpft. Innovative Kleb- und Vergusstechnik trägt in Kombination mit hochfunktionalen Klebstoffen und Vergussmedien jedoch erheblich dazu bei, wirtschaftliche Leistungsfähigkeit mit einem verringerten ökologischen Fußabdruck zu verbinden. …

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Titel: Ressourceneffiziente Kleb- und Vergusstechnologien in der Elektronikfertigung
verfasst von: Dr. Karin Steinmetzer
Sebastian Piller
Sebastian Schmitt
Publikationsdatum: 01.05.2022
Verlag: Springer Fachmedien Wiesbaden
Erschienen in: adhäsion KLEBEN & DICHTEN / Ausgabe 5/2022
Print ISSN: 1619-1919
Elektronische ISSN: 2192-8681
DOI: https://doi.org/10.1007/s35145-022-0588-9

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