Skip to main content
main-content

Tipp

Weitere Artikel dieser Ausgabe durch Wischen aufrufen

Erschienen in: adhäsion KLEBEN & DICHTEN 5/2022

01.05.2022 | Titel

Ressourceneffiziente Kleb- und Vergusstechnologien in der Elektronikfertigung

verfasst von: Dr. Karin Steinmetzer, Sebastian Piller, Sebastian Schmitt

Erschienen in: adhäsion KLEBEN & DICHTEN | Ausgabe 5/2022

Einloggen, um Zugang zu erhalten
share
TEILEN

Auszug

Ressourcensparende Elektronikfertigung ist kein Selbstzweck. Sie ist eng mit Kostensenkung und Wettbewerbsvorteilen verknüpft. Innovative Kleb- und Vergusstechnik trägt in Kombination mit hochfunktionalen Klebstoffen und Vergussmedien jedoch erheblich dazu bei, wirtschaftliche Leistungsfähigkeit mit einem verringerten ökologischen Fußabdruck zu verbinden. …
Metadaten
Titel
Ressourceneffiziente Kleb- und Vergusstechnologien in der Elektronikfertigung
verfasst von
Dr. Karin Steinmetzer
Sebastian Piller
Sebastian Schmitt
Publikationsdatum
01.05.2022
Verlag
Springer Fachmedien Wiesbaden
Erschienen in
adhäsion KLEBEN & DICHTEN / Ausgabe 5/2022
Print ISSN: 1619-1919
Elektronische ISSN: 2192-8681
DOI
https://doi.org/10.1007/s35145-022-0588-9

Weitere Artikel der Ausgabe 5/2022

adhäsion KLEBEN & DICHTEN 5/2022 Zur Ausgabe

Aus der Branche

Aus der Branche

Produkte

Produkte

Meistgeklickt auf Springer für Professionals

Springer Professional

Premium Partner

    Marktübersichten

    Die im Laufe eines Jahres in der „adhäsion“ veröffentlichten Marktübersichten helfen Anwendern verschiedenster Branchen, sich einen gezielten Überblick über Lieferantenangebote zu verschaffen.