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Über dieses Buch

RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields.

Inhaltsverzeichnis

Frontmatter

2010 | OriginalPaper | Buchkapitel

Chapter 1. Fundamentals of Packaging at Microwave and Millimeter-Wave Frequencies

Rick Sturdivant

2010 | OriginalPaper | Buchkapitel

Chapter 2. Low-Cost High-Bandwidth Millimeter Wave Leadframe Packages

Eric A. Sanjuan, Sean S. Cahill

2010 | OriginalPaper | Buchkapitel

Chapter 3. Polymeric Microelectromechanical Millimeter Wave Systems

Yiin-Kuen Fuh, Firas Sammoura, Yingqi Jiang, Liwei Lin

2010 | OriginalPaper | Buchkapitel

Chapter 4. Millimeter-Wave Chip-on-Board Integration and Packaging

Edward B. Stoneham

2010 | OriginalPaper | Buchkapitel

Chapter 5. Liquid Crystal Polymer for RF and Millimeter-Wave Multi-Layer Hermetic Packages and Modules

Mark P. McGrath, Kunia Aihara, Morgan J. Chen, Cheng Chen, Anh-Vu Pham

2010 | OriginalPaper | Buchkapitel

Chapter 6. RF/Microwave Substrate Packaging Roadmap for Portable Devices

Mumtaz Bora

2010 | OriginalPaper | Buchkapitel

Chapter 7. Ceramic Systems in Package for RF and Microwave

Thomas Bartnitzek, William Gautier, Guangwen Qu, Shi Cheng, Afshin Ziaei

2010 | OriginalPaper | Buchkapitel

Chapter 8. Low-Temperature Cofired-Ceramic Laminate Waveguides for mmWave Applications

Jerry Aguirre

2010 | OriginalPaper | Buchkapitel

Chapter 9. LTCC Substrates for RF/MW Application

Jian Yang, Ziliang Wang

2010 | OriginalPaper | Buchkapitel

Chapter 10. High Thermal Dissipation Ceramics and Composite Materials for Microelectronic Packaging

Juan L. Sepulveda, Lee J. Vandermark

2010 | OriginalPaper | Buchkapitel

Chapter 11. High Performance Microelectronics Packaging Heat Sink Materials

Jiang Guosheng, Ken Kuang, Danny Zhu

2010 | OriginalPaper | Buchkapitel

Chapter 12. Technology Research on AlN 3D MCM

Zhang Hao, Cui Song, Liu Junyong

Backmatter

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