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Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics 7/2017

04.01.2017

Rheological effect on screen-printed morphology of thick film silver paste metallization

verfasst von: Yingying Zhou, Hua Tong, Yujie Liu, Shuanglong Yuan, Xiao Yuan, Cui Liu, Yuancheng Zhang, Guorong Chen, Yunxia Yang

Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 7/2017

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Abstract

Up to now the topography of thick film silver paste metallization is still a great challenge to the crystalline silicon solar cell manufacturers due to lack of overall understanding about the dependence of screen-printed morphology on paste rheology. In this article, we demonstrate that both the shear thixotropy and wall slip are primary rheological behaviors of pastes affecting screen-printed morphology. By comparison among three different commercial pastes, the association of screen-printed morphology with apparent viscosity and slip velocity of pastes were investigated. The results from printing finger lines with designed width of 45 μm show clearly that the widening degree of lines is associated with the paste viscosity, and the height and cross-sectional profile of lines mainly rely on the wall slip velocity of paste passing through screen meshes. Briefly, the lower the apparent viscosity, the wider the lines; and the greater the wall slip velocity, the less the line height and more likely the formation of trapezoidal cross-sectional profile with larger area. Our study shows for the first time that the wall slip of pastes may produce significant influence on cell efficiency, since its influence on screen-printed morphology is considerably remarkable and vital.

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Literatur
2.
Zurück zum Zitat Z. Cheng, X. Wang, Inf. Rec. Mater. 2, 41–47 (2007) Z. Cheng, X. Wang, Inf. Rec. Mater. 2, 41–47 (2007)
3.
Zurück zum Zitat B. Zhang, H. Qing, Taiyuan Sci. Technol. 212, 39–41 (2011) B. Zhang, H. Qing, Taiyuan Sci. Technol. 212, 39–41 (2011)
4.
Zurück zum Zitat Z. Zhang, S. Zhang, Q. Hu, Dongfang Electr. Rev., 2, 1–7 (2013) Z. Zhang, S. Zhang, Q. Hu, Dongfang Electr. Rev., 2, 1–7 (2013)
5.
Zurück zum Zitat Q. Wang, Z. Xu, S. Zhao, Semicond. Optoelectron., 33, 350–353 (2012) Q. Wang, Z. Xu, S. Zhao, Semicond. Optoelectron., 33, 350–353 (2012)
6.
Zurück zum Zitat Y. Niu, Z. Yang, S. Huang, Electron. Process Technol. 36, 129–133 (2015) Y. Niu, Z. Yang, S. Huang, Electron. Process Technol. 36, 129–133 (2015)
7.
Zurück zum Zitat J. Zheng, Y. Zhang, W. Hua, Y. Yang, G. Chen, J. East China Univ. Sci. Technol. 3, 396–399 (2009) J. Zheng, Y. Zhang, W. Hua, Y. Yang, G. Chen, J. East China Univ. Sci. Technol. 3, 396–399 (2009)
8.
Zurück zum Zitat G. Wu, Y. Cheng, K. Wang, Y. Wang, A. Feng, J. Mater. Sci. 27, 5592–5599 (2016) G. Wu, Y. Cheng, K. Wang, Y. Wang, A. Feng, J. Mater. Sci. 27, 5592–5599 (2016)
10.
Zurück zum Zitat G. Wu, H. Wu, K. Wang, C. Zheng, Y. Wang, A. Feng, RSC Adv. 6, 58069–58076 (2016)CrossRef G. Wu, H. Wu, K. Wang, C. Zheng, Y. Wang, A. Feng, RSC Adv. 6, 58069–58076 (2016)CrossRef
11.
Zurück zum Zitat G. Wu, Y. Cheng, F. Xiang, Z. Jia, Q. Xie, G. Wu, H. Wu, Mater. Sci. Semicon. Process. 41, 6–11 (2016)CrossRef G. Wu, Y. Cheng, F. Xiang, Z. Jia, Q. Xie, G. Wu, H. Wu, Mater. Sci. Semicon. Process. 41, 6–11 (2016)CrossRef
12.
Zurück zum Zitat G. Wu, Y. Cheng, Y. Ren, Y. Wang, Z. Wang, H. Wu, J. Alloy. Compd. 652, 346–350 (2015)CrossRef G. Wu, Y. Cheng, Y. Ren, Y. Wang, Z. Wang, H. Wu, J. Alloy. Compd. 652, 346–350 (2015)CrossRef
13.
Zurück zum Zitat J. Hoornstra et al., Corros. Sci. 75, 148–157 (1997) J. Hoornstra et al., Corros. Sci. 75, 148–157 (1997)
14.
Zurück zum Zitat C. Ancey, Rheology, 7, 1–118 (2005) C. Ancey, Rheology, 7, 1–118 (2005)
15.
Zurück zum Zitat R. Larson, The Structure and Rheology of Complex Fluids. (Oxford University Press, New York, 1999) R. Larson, The Structure and Rheology of Complex Fluids. (Oxford University Press, New York, 1999)
17.
20.
21.
23.
Zurück zum Zitat M. Feng, L. Zhang, X. Zhang, J. Xi’an Univ. Arch. Technol. 43, 208–214 (2011) M. Feng, L. Zhang, X. Zhang, J. Xi’an Univ. Arch. Technol. 43, 208–214 (2011)
Metadaten
Titel
Rheological effect on screen-printed morphology of thick film silver paste metallization
verfasst von
Yingying Zhou
Hua Tong
Yujie Liu
Shuanglong Yuan
Xiao Yuan
Cui Liu
Yuancheng Zhang
Guorong Chen
Yunxia Yang
Publikationsdatum
04.01.2017
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Materials Science: Materials in Electronics / Ausgabe 7/2017
Print ISSN: 0957-4522
Elektronische ISSN: 1573-482X
DOI
https://doi.org/10.1007/s10854-016-6219-1

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