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Rise of flexible high-temperature electronics

  • 11.04.2023
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Der Artikel geht auf die rasche Weiterentwicklung flexibler Hochtemperatur-Elektronik ein und betont deren Potenzial in verschiedenen Branchen. Darin werden die Grenzen der gegenwärtigen flexiblen Elektronik und die Notwendigkeit von Materialien diskutiert, die hohen Temperaturen standhalten können. Der Text beleuchtet die jüngsten Durchbrüche bei keramischen Nanofasermaterialien und Hochtemperaturleitern und zeigt ihre Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt und anderen rauen Umgebungen. Darüber hinaus werden die Zukunftsaussichten und Herausforderungen dieses sich herausbildenden Feldes untersucht und die Bedeutung der interdisziplinären Zusammenarbeit für die weitere Entwicklung hervorgehoben.

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Titel
Rise of flexible high-temperature electronics
Verfasst von
Yun-Lei Zhou
Wen-Na Cheng
Yun-Zhao Bai
Chao Hou
Kan Li
Yong-An Huang
Publikationsdatum
11.04.2023
Verlag
Nonferrous Metals Society of China
Erschienen in
Rare Metals / Ausgabe 6/2023
Print ISSN: 1001-0521
Elektronische ISSN: 1867-7185
DOI
https://doi.org/10.1007/s12598-023-02298-w
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    Marktübersichten

    Die im Laufe eines Jahres in der „adhäsion“ veröffentlichten Marktübersichten helfen Anwendern verschiedenster Branchen, sich einen gezielten Überblick über Lieferantenangebote zu verschaffen. 

    Bildnachweise
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