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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 7/2017

27.02.2017

Room-Temperature Curing and Grain Growth at High Humidity in Conductive Adhesives with Ultra-Low Silver Content

verfasst von: Sigurd R. Pettersen, Keith Redford, John Njagi, Helge Kristiansen, Susanne Helland, Erik Kalland, Dan V. Goia, Zhiliang Zhang, Jianying He

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 7/2017

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Metadaten
Titel
Room-Temperature Curing and Grain Growth at High Humidity in Conductive Adhesives with Ultra-Low Silver Content
verfasst von
Sigurd R. Pettersen
Keith Redford
John Njagi
Helge Kristiansen
Susanne Helland
Erik Kalland
Dan V. Goia
Zhiliang Zhang
Jianying He
Publikationsdatum
27.02.2017
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 7/2017
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-017-5376-1

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