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Erschienen in: Journal of Electronic Materials 3/2017

20.12.2016

Root Cause Investigation of Lead-Free Solder Joint Interfacial Failures After Multiple Reflows

verfasst von: Yan Li, Olen Hatch, Pilin Liu, Deepak Goyal

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 3/2017

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Metadaten
Titel
Root Cause Investigation of Lead-Free Solder Joint Interfacial Failures After Multiple Reflows
verfasst von
Yan Li
Olen Hatch
Pilin Liu
Deepak Goyal
Publikationsdatum
20.12.2016
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 3/2017
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-016-5211-0

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