11. Schichttechniken

Der Fachbeitrag behandelt die Schichttechniken in der Elektronik, insbesondere die Dickschicht- und Dünnschichttechnik. Diese Techniken ermöglichen die Erzeugung von Schaltungs- und Sensorstrukturen auf Trägerplättchen durch verschiedene Verfahren wie Siebdruck, Vakuumbedampfen und Sputtern. Die Dickschichttechnik verwendet spezielle Pasten, die nach dem Siebdruckverfahren aufgebracht und anschließend eingebrannt werden. Diese Pasten enthalten funktionelle Materialien, Lösungsmittel, temporäre und permanente Binder. Als Substrate werden hauptsächlich Aluminiumoxid- und Aluminiumnitrid-Keramik verwendet. Die Leiterbahnen werden aus verschiedenen Metallpasten hergestellt und müssen hohe elektrische Leitfähigkeit, Haftfestigkeit und geometrische Auflösung aufweisen. Widerstände und Dielektrika werden ebenfalls durch spezielle Pasten erzeugt. Dielektrische Pasten dienen als Isolierschichten und Schutzschichten. Der Beitrag geht auch auf die Herstellung von Hybridschaltungen ein, bei denen aktive und passive Bauelemente integriert werden, um komplexe Schaltungsstrukturen zu realisieren.