Selective Recovery of Copper from Waste Printed Circuit Boards by Ammoniacal Solvoleaching

Dieses Kapitel befasst sich mit der selektiven Rückgewinnung von Kupfer aus Leiterplatten-Altlasten (WPCB) mittels eines innovativen hydrometallurgischen Verfahrens namens ammoniakales Solvoleaching. Die Studie konzentriert sich auf die Verwendung von LIX 84-I als organisches Extraktionsmittel, kombiniert mit einer geringen Menge Ammoniak, um Kupfer-Mammin-Komplexe zu bilden und gleichzeitig Kupfer zu extrahieren. Schlüsselthemen sind die Optimierung von Auslaugungsparametern wie Rührgeschwindigkeit, LIX 84-I-Konzentration, Ammoniakvolumen, Temperatur und Zellstoffdichte. Die Ergebnisse zeigen, dass unter optimalen Bedingungen eine Kupferlaugungsausbeute von 68,6% bei minimaler Co-Laugung anderer Metalle erreicht werden kann. Das Kapitel untersucht auch die Entfernung von Kupfer aus der geladenen organischen Lösung mittels Schwefelsäure, wobei der Wirkungsgrad bei Konzentrationen von 3,0 M oder höher fast 100% erreicht. Darüber hinaus wird die Recyclingfähigkeit von LIX 84-I über sechs Auslaugungs- und Strippzyklen demonstriert, was die Nachhaltigkeit des Prozesses unterstreicht. Die Schlussfolgerung betont die hohe Effizienz und Selektivität des ammoniakhaltigen Lösungsverfahrens, was es zu einer vielversprechenden Methode zur Kupfergewinnung aus WPCB macht.