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2022 | OriginalPaper | Buchkapitel

5. Silizium-Planartechnologie

verfasst von : Ha Duong Ngo

Erschienen in: Technologien der Mikrosysteme

Verlag: Springer Fachmedien Wiesbaden

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Zusammenfassung

Im Folgenden werden die wichtigsten Grundprozesse der Silizium-Planartechnik behandelt, bei der die Bauelementestrukturen von der planaren Oberfläche der Halbleiterscheibe ausgehend durch verschiedene aufeinanderfolgende und sich zum Teil wiederholende Einzelprozesse hergestellt werden.

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Fußnoten
1
Saphir ist einkristallines Aluminiumoxid (Al2O3).
 
2
EXIMER → excited dimer
 
3
In der Mikroelektronik wird heute bei höchstintegrierten Schaltkreisen für die Leiterbahnen bei der Mehrlagenmetallisierung anstelle von Aluminium Kupfer verwendet.
 
Metadaten
Titel
Silizium-Planartechnologie
verfasst von
Ha Duong Ngo
Copyright-Jahr
2022
DOI
https://doi.org/10.1007/978-3-658-37498-3_5