2006 | OriginalPaper | Buchkapitel
Simulation of Interface Cracks in Microelectronic Packaging
verfasst von : J. Auersperg, B. Seiler, E. Cadalen, R. Dudek, B. Michel
Erschienen in: Fracture of Nano and Engineering Materials and Structures
Verlag: Springer Netherlands
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Increasing use under harsh environmental conditions - extreme temperatures, in particular often lead to fatigue and failure of advanced electronic packages and related systems. As a result, its thermo-mechanical reliability becomes more and more one of the most important preconditions for adopting it in industrial applications.