2024 | OriginalPaper | Buchkapitel
SMD Components Recycling Procedure for Reuse in E-Textiles with Risk Analysis
verfasst von : Martin Hirman, Andrea Benešová, Jiří Navrátil, František Steiner, Jiří Tupa
Erschienen in: Flexible Automation and Intelligent Manufacturing: Establishing Bridges for More Sustainable Manufacturing Systems
Verlag: Springer Nature Switzerland
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