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2024 | OriginalPaper | Buchkapitel

SMD Components Recycling Procedure for Reuse in E-Textiles with Risk Analysis

verfasst von : Martin Hirman, Andrea Benešová, Jiří Navrátil, František Steiner, Jiří Tupa

Erschienen in: Flexible Automation and Intelligent Manufacturing: Establishing Bridges for More Sustainable Manufacturing Systems

Verlag: Springer Nature Switzerland

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Abstract

Das Kapitel befasst sich mit dem wachsenden Problem des E-Mülls und schlägt ein Recyclingverfahren für die Wiederverwendung von SMD-Bauteilen in E-Textilien vor. Er beginnt damit, die exponentielle Zunahme von E-Müll und die Notwendigkeit nachhaltiger Lösungen hervorzuheben. Bei der Methode werden leitfähige Textilbänder und ein nicht leitfähiger Klebstoff zur Befestigung der Komponenten verwendet, gefolgt von beschleunigten Alterungstests. Die primären Ziele bestehen darin, die Anwendbarkeit der Recyclingmethode nachzuweisen und eine Risikoanalyse zu erstellen, um hohe und sehr hohe Risiken abzumildern. Das Kapitel enthält ein Ishikawa-Diagramm und eine semi-quantitative Risikobewertungsmethode, die Schlüsselrisiken wie Bauteilschäden und mangelndes Kundeninteresse identifiziert. Experimentelle Tests zeigen, dass wiederverwendete Bauteile einen vergleichbaren elektrischen Widerstand aufweisen, was die Machbarkeit der Methode unterstützt. Die neu berechnete Risikoanalyse, die auf experimentellen Daten beruht, bietet Einblicke in die Abmilderung hoher Risiken und macht das Kapitel zu einer wertvollen Ressource für Fachleute in den Bereichen Elektronik und Recycling.

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Literatur
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Metadaten
Titel
SMD Components Recycling Procedure for Reuse in E-Textiles with Risk Analysis
verfasst von
Martin Hirman
Andrea Benešová
Jiří Navrátil
František Steiner
Jiří Tupa
Copyright-Jahr
2024
DOI
https://doi.org/10.1007/978-3-031-38165-2_114