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Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics 7/2016

07.03.2016

Sn–3.0Ag–0.5Cu nanocomposite solders reinforced by graphene nanosheets

verfasst von: Yilong Huang, Ziyang Xiu, Gaohui Wu, Yanhong Tian, Peng He

Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 7/2016

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Abstract

Various weight percentages (0, 0.02, 0.04, 0.06, 0.08, and 0.1 wt%) of graphene nanosheets (GNSs) were incorporated to Sn–3.0Ag–0.5Cu (SAC) solder using the powder metallurgy route. The physical, thermomechanical, wetting, microstructural and mechanical properties were evaluated. Experimental results present that the density and the coefficient of thermal expansion of nanocomposite solders are lower than those of plain SAC solder, while the wettability of nanocomposite solders is improved with the increasing addition of GNSs. Besides, as expected, adding GNSs has slight influence on melting temperature of SAC solder, as the melting temperature of an alloy is its inherent physical property. Furthermore, because the load can be transferred from matrix to GNSs, as well as microstructural refinement (the size of β-Sn decreases and the area fraction of eutectic network increases) and an increase in dislocation density after adding GNSs, the microhardness and shear strength are also improved with the elevating weight percentages of GNSs.

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Metadaten
Titel
Sn–3.0Ag–0.5Cu nanocomposite solders reinforced by graphene nanosheets
verfasst von
Yilong Huang
Ziyang Xiu
Gaohui Wu
Yanhong Tian
Peng He
Publikationsdatum
07.03.2016
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Materials Science: Materials in Electronics / Ausgabe 7/2016
Print ISSN: 0957-4522
Elektronische ISSN: 1573-482X
DOI
https://doi.org/10.1007/s10854-016-4631-1