Spatial-Aware Orchestration of LLM Attention on Waferscale Chips

Dieses Kapitel geht den Herausforderungen der Durchführung von Aufmerksamkeitsblöcken auf Chips auf Waferskala nach und beleuchtet die Ineffizienzen, die durch topologische Ungleichgewichte und Rechenungleichgewichte verursacht werden. Die Autoren schlagen eine räumlich bewusste Orchestrierungsmethode vor, um den Kommunikationsaufwand zu minimieren und die Arbeitsbelastung durch optimierte Tensorplatzierung auszugleichen. Das Kapitel untersucht die Architektur von Chips im Wafermaßstab und betont die Vorteile von Verbindungen mit hoher Bandbreite und die Notwendigkeit räumlich bewusster Kommunikationsmuster. Anhand detaillierter Diagramme und Pseudocodes veranschaulichen die Autoren, wie ihre Methode in verschiedenen LLM-Modellen eine durchschnittliche Leistungsverbesserung von 1,5 erzielt. Im Abschnitt zur Bewertung wird der vorgeschlagene Ansatz mit bestehenden Lösungen verglichen, was seine Überlegenheit im Umgang mit den einzigartigen Beschränkungen von Hardware im Wafermaßstab demonstriert. Die Schlussfolgerung unterstreicht die Bedeutung räumlich bewusster Orchestrierung für die Erschließung des vollen Potenzials der Wafer-Scale-Technologie für die KI-Beschleunigung der nächsten Generation.