Skip to main content

2016 | OriginalPaper | Buchkapitel

4. Spezielle Erscheinungen an elektrischen Kontakten

verfasst von : Dr. techn. Eduard Vinaricky, Dr Ing. Isabell Buresch, Prof. Dr. phil. nat. Albert †Keil, Dipl.-Phys Carl-Ludwig †Meyer

Erschienen in: Elektrische Kontakte, Werkstoffe und Anwendungen

Verlag: Springer Berlin Heidelberg

Aktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.

search-config
loading …

Zusammenfassung

Beim Einsatz von elektrischen Kontakten können eine Reihe von Erscheinungen auftreten, durch die sowohl die Zuverlässigkeit als auch die Lebensdauer der Kontaktteile in Schaltgeräten und Bauelementen erheblich beeinträchtigt werden. Umwelteinflüsse fördern die Bildung von Fremdschichten und bewirken eine Erhöhung des Kontaktwiderstandes und Spannungsabfalls. Sie sind auch Ursache für eine „Silber-Migration“ sowie für die Bildung von langen, haarförmigen Whiskern, die Kurzschlüsse mit einem sofortigen Geräteausfall zur Folge haben können. Ebenso können chemische Reaktionen, die sich unter dem Einfluss einer Gasentladung bilden, bei bestimmten Kontakt- und Trägerwerkstoffen sowie auf Isolierstoffen zu Störungen bis zum totalen Geräteausfall führen. In den Darstellungen werden die physikalischen Grundlagen hierzu aufgezeigt und eine Reihe von Lösungsvorschlägen erörtert, die den Phänomenen entgegenwirken sollen.

Sie haben noch keine Lizenz? Dann Informieren Sie sich jetzt über unsere Produkte:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 102.000 Bücher
  • über 537 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Maschinenbau + Werkstoffe
  • Versicherung + Risiko

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 67.000 Bücher
  • über 390 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Maschinenbau + Werkstoffe




 

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Fußnoten
1
kfz = kubisch flächenzentriert.
 
2
hdP = hexagonal dichteste Packung.
 
3
FFC = Flat Flexible Cable (Flachbandkabel).
 
4
iMENI = International Electronics Manufactory Initiative.
 
Literatur
1.
Zurück zum Zitat Lang, H., Leinweber, S.: Mikrokop-photometrische Untersuchungen des Wachstums von Silbersulfidschichten. J. Mater. Technol. 3(1), 26–32 (1972) Lang, H., Leinweber, S.: Mikrokop-photometrische Untersuchungen des Wachstums von Silbersulfidschichten. J. Mater. Technol. 3(1), 26–32 (1972)
2.
Zurück zum Zitat Schmitt, W., Heber, J., Lutz, O., Behrens, V.: Einfluss des Herstellverfahrens auf das Korrosions- und Kontaktverhalten von Ag-Beschichtungen in schwefelhaltiger Umgebung. 20. Fachtagung Albert-Keil-Kontaktseminar, Karlsruhe, VDE- Fachbericht 65, S. 41–50. VDE-Verlag, Berlin (2009) Schmitt, W., Heber, J., Lutz, O., Behrens, V.: Einfluss des Herstellverfahrens auf das Korrosions- und Kontaktverhalten von Ag-Beschichtungen in schwefelhaltiger Umgebung. 20. Fachtagung Albert-Keil-Kontaktseminar, Karlsruhe, VDE- Fachbericht 65, S. 41–50. VDE-Verlag, Berlin (2009)
3.
Zurück zum Zitat Egan, T.F., Mendizza, A.: Creeping silver sulfide, J. Electrochem. Soc. 107, 353–354 (1960)CrossRef Egan, T.F., Mendizza, A.: Creeping silver sulfide, J. Electrochem. Soc. 107, 353–354 (1960)CrossRef
4.
Zurück zum Zitat Keil, A.: Über spezielle chemische Reaktionen an Edelmetall-Oberflächen. METALL 15, 655–657 (1961) Keil, A.: Über spezielle chemische Reaktionen an Edelmetall-Oberflächen. METALL 15, 655–657 (1961)
5.
Zurück zum Zitat Kronenfels, v W.: Deckschichtbildung an plattierten Goldkontakten unter Schwefeleinwirkung. In: 5. Int. Tagg. Elektr. Kontakte, S. 204–207. München, Germany, (1970) Kronenfels, v W.: Deckschichtbildung an plattierten Goldkontakten unter Schwefeleinwirkung. In: 5. Int. Tagg. Elektr. Kontakte, S. 204–207. München, Germany, (1970)
6.
Zurück zum Zitat Keil, A.: Edelmetallüberzüge in der Elektrotechnik. Metalloberfläche 17(2), 33–37 (1963)MathSciNet Keil, A.: Edelmetallüberzüge in der Elektrotechnik. Metalloberfläche 17(2), 33–37 (1963)MathSciNet
7.
Zurück zum Zitat Abbott, W.H.: Recent studies on Tarnish Film Creep. In: Proc. 9th Int. Conf. Electr. Contact Phenom., S. 117–121. Chicago (IL), USA, (1978) Abbott, W.H.: Recent studies on Tarnish Film Creep. In: Proc. 9th Int. Conf. Electr. Contact Phenom., S. 117–121. Chicago (IL), USA, (1978)
8.
Zurück zum Zitat Klein, D., Mayer, U., Schmidt-Brücken, H., Ruthhardt, R., Krivachy, Th., Eggensberger, E.: Hauchvergoldung auf Relaiskontakten. Z. Werkstofftech./J. Mater. Technol. 5, 290–297 (1974)CrossRef Klein, D., Mayer, U., Schmidt-Brücken, H., Ruthhardt, R., Krivachy, Th., Eggensberger, E.: Hauchvergoldung auf Relaiskontakten. Z. Werkstofftech./J. Mater. Technol. 5, 290–297 (1974)CrossRef
9.
Zurück zum Zitat Bizjak, M., Koller, L.: Electrical characteristcs of contact coated with protective layers. In: Proc. 20th Int. Conf. on Electr. Contact Phenom., S. 67–72. Stockholm, Sweden, (2000) Bizjak, M., Koller, L.: Electrical characteristcs of contact coated with protective layers. In: Proc. 20th Int. Conf. on Electr. Contact Phenom., S. 67–72. Stockholm, Sweden, (2000)
10.
Zurück zum Zitat Bizjak M., Koller L., Pozun, L., Leskovsek, J.: Contact performances of some Ag-based materials at various surface conditions. In: Proc. 19th Int. Conf. on Electr. Contacs, S. 47–51. Nuremberg, Germany (1998) Bizjak M., Koller L., Pozun, L., Leskovsek, J.: Contact performances of some Ag-based materials at various surface conditions. In: Proc. 19th Int. Conf. on Electr. Contacs, S. 47–51. Nuremberg, Germany (1998)
11.
Zurück zum Zitat Kohmann, G.T., Hermance, H.W., Downes, G.H.: Silver migration in electrical insulation. Bell Tech. J. 34, 1115–1147 (1955)CrossRef Kohmann, G.T., Hermance, H.W., Downes, G.H.: Silver migration in electrical insulation. Bell Tech. J. 34, 1115–1147 (1955)CrossRef
12.
Zurück zum Zitat Steppan, I., et al.: A review of corrosion failure mechanisms during accelerated tests. J. Electrochem. Soc. Baltimore, USA 134(1), 175–190 (1987) Steppan, I., et al.: A review of corrosion failure mechanisms during accelerated tests. J. Electrochem. Soc. Baltimore, USA 134(1), 175–190 (1987)
13.
Zurück zum Zitat Bär, G.: Die Silbermigration – ist sie vergessen? METALL 52(5), 292–296 (1998) Bär, G.: Die Silbermigration – ist sie vergessen? METALL 52(5), 292–296 (1998)
14.
Zurück zum Zitat Chaikin, S.W., et al.: Silver migration and printed wiring. Ind. Eng. Chem. 51(3), 299–304 (1959)CrossRef Chaikin, S.W., et al.: Silver migration and printed wiring. Ind. Eng. Chem. 51(3), 299–304 (1959)CrossRef
15.
Zurück zum Zitat Krumbein, S.J., Reed, A.H.: New studies of silver electromigration. In: Proc. 9th Int. Conf. Electr. Contact Phenom., S. 145–152. Chicago (IL), USA, (1978) Krumbein, S.J., Reed, A.H.: New studies of silver electromigration. In: Proc. 9th Int. Conf. Electr. Contact Phenom., S. 145–152. Chicago (IL), USA, (1978)
16.
Zurück zum Zitat Jelinek, T.W.: Galvanische Verzinkung. Eugen Leuze Verlag, Bad-Saulgau (2003) Jelinek, T.W.: Galvanische Verzinkung. Eugen Leuze Verlag, Bad-Saulgau (2003)
17.
Zurück zum Zitat Compton, K.G., Mendizza, A., Arnold, S.M.: Filamentary growth on metal surfaces: Whiskers. Corrosion 7, 327 (1951)CrossRef Compton, K.G., Mendizza, A., Arnold, S.M.: Filamentary growth on metal surfaces: Whiskers. Corrosion 7, 327 (1951)CrossRef
18.
Zurück zum Zitat Schermann, W., Vogt, D.: Whiskerbildung in Verteilern für Starkstromanlagen. ETZ 101, 670–672 (1980) Schermann, W., Vogt, D.: Whiskerbildung in Verteilern für Starkstromanlagen. ETZ 101, 670–672 (1980)
19.
Zurück zum Zitat Buresch, I.: Spontanes Whiskerwachstum auf Zinnoberflächen. Jahrbuch Oberflächentechnik, Bd. 56, S. 271–287. Leuze-Verlag, Bad-Saulgau (2000) Buresch, I.: Spontanes Whiskerwachstum auf Zinnoberflächen. Jahrbuch Oberflächentechnik, Bd. 56, S. 271–287. Leuze-Verlag, Bad-Saulgau (2000)
20.
Zurück zum Zitat ZVEI-Broschüre: Pb-frei: Whiskerarme Sn-Oberflächen. ZVEI, Frankfurt (2006/2007) ZVEI-Broschüre: Pb-frei: Whiskerarme Sn-Oberflächen. ZVEI, Frankfurt (2006/2007)
21.
Zurück zum Zitat Buresch, I., Horn, J.: Bleifreie Zinn-Oberflächen – Steigende Anforderungen führen zu neuen Lösungen. 8. Fachtagung Albert-Keil-Kontaktseminar, Karlsruhe, VDE-Fachbericht 61, S. 89–94. VDE-Verlag, Berlin (2005) Buresch, I., Horn, J.: Bleifreie Zinn-Oberflächen – Steigende Anforderungen führen zu neuen Lösungen. 8. Fachtagung Albert-Keil-Kontaktseminar, Karlsruhe, VDE-Fachbericht 61, S. 89–94. VDE-Verlag, Berlin (2005)
22.
Zurück zum Zitat Buresch, I.: Zinn ist nicht gleich Zinn – Einfluss der Zwischenschichten auf die Schichteigenschaften bei Zinnoberflächen. In: 4. Anwenderkongress Steckverbinder 2010, S. 71–88. Elektronik Praxis, (2010) Buresch, I.: Zinn ist nicht gleich Zinn – Einfluss der Zwischenschichten auf die Schichteigenschaften bei Zinnoberflächen. In: 4. Anwenderkongress Steckverbinder 2010, S. 71–88. Elektronik Praxis, (2010)
23.
Zurück zum Zitat Arnold, S.M.: Repressing the growth of tin-whiskers. Plating 53, 96–99 (1966) Arnold, S.M.: Repressing the growth of tin-whiskers. Plating 53, 96–99 (1966)
24.
Zurück zum Zitat iNEMI: Recommendations on lead-free finishes for components used in high-reliability products. Version 4, S. 11. (2006) iNEMI: Recommendations on lead-free finishes for components used in high-reliability products. Version 4, S. 11. (2006)
25.
Zurück zum Zitat Hada, Y., Marikawa, O., Togami, H.: Study of tin whiskers on electromagnetic relay parts. In: Proc. 26th Annual National Relay Conf. at Oklahoma State Univ., S. 9–1, 9–15. Stillwater, USA (1978) Hada, Y., Marikawa, O., Togami, H.: Study of tin whiskers on electromagnetic relay parts. In: Proc. 26th Annual National Relay Conf. at Oklahoma State Univ., S.  9–1, 9–15. Stillwater, USA (1978)
26.
Zurück zum Zitat Schmidt, H., Leidner, M.: Bleifreie und whiskerarme Zinnoberflächen für Steckverbinder. Elektronische und optische Verbindungstechnik 2009. In: Tagungsband der GMM-Fachtagung 2. Symposium Connectors, S. 8. (2009) Schmidt, H., Leidner, M.: Bleifreie und whiskerarme Zinnoberflächen für Steckverbinder. Elektronische und optische Verbindungstechnik 2009. In: Tagungsband der GMM-Fachtagung 2. Symposium Connectors, S. 8. (2009)
27.
Zurück zum Zitat Keil, A., Meyer, C.-L.: Kristallwachstum bei Schwefeleinwirkung auf Silber und beim Zerfall von Silbersulfid. Z. Metallkd. 51, 253–255 (1960) Keil, A., Meyer, C.-L.: Kristallwachstum bei Schwefeleinwirkung auf Silber und beim Zerfall von Silbersulfid. Z. Metallkd. 51, 253–255 (1960)
28.
Zurück zum Zitat Keil, A., Meyer, C.-L.: Über die Entstehung haarförmiger Kristalle auf metallischen Oberflächen. ETZ-B 14, 697–700 (1962) Keil, A., Meyer, C.-L.: Über die Entstehung haarförmiger Kristalle auf metallischen Oberflächen. ETZ-B 14, 697–700 (1962)
29.
Zurück zum Zitat Muniesa, I.: The growth of whiskers on Ag surfaces. In: Proc. 11th Int. Conf. on Electr. Contact Phenom., S. 56–59. Berlin, Germany (1982) Muniesa, I.: The growth of whiskers on Ag surfaces. In: Proc. 11th Int. Conf. on Electr. Contact Phenom., S. 56–59. Berlin, Germany (1982)
30.
Zurück zum Zitat Vinaricky, E.: Kontaktstörungen durch Umwelteinflüsse. In Schröder, K.-H. u. a. (Hrsg) „Werkstoffe für elektrische Kontakte und ihre Anwendungen“, Buchreihe „ Kontakt & Studium“, Bd. 366, S. 337–363. Expert-Verlag, Renningen (1997) Vinaricky, E.: Kontaktstörungen durch Umwelteinflüsse. In Schröder, K.-H. u. a. (Hrsg) „Werkstoffe für elektrische Kontakte und ihre Anwendungen“, Buchreihe „ Kontakt & Studium“, Bd. 366, S. 337–363. Expert-Verlag, Renningen (1997)
31.
Zurück zum Zitat Weiser, J.: Elektrische Kontakte in Kleinschaltern und Relais. 11. Kontaktseminar, Karlsruhe, VDE-Fachbericht 42, S. 17–28. VDE-Verlag, Berlin (1991) Weiser, J.: Elektrische Kontakte in Kleinschaltern und Relais. 11. Kontaktseminar, Karlsruhe, VDE-Fachbericht 42, S. 17–28. VDE-Verlag, Berlin (1991)
32.
Zurück zum Zitat Klejmenov, V.A.: Elektrische Kontakte. In: Tagung in Moskau, S. 218. (1965) Klejmenov, V.A.: Elektrische Kontakte. In: Tagung in Moskau, S. 218. (1965)
33.
Zurück zum Zitat Keil, A., Meyer, C.-L.: Über die Bildung von isolierenden Deckschichten auf Kontakten aus Verbundmetallen. ETZ 73(H.2), 31–34 (1952) Keil, A., Meyer, C.-L.: Über die Bildung von isolierenden Deckschichten auf Kontakten aus Verbundmetallen. ETZ 73(H.2), 31–34 (1952)
34.
Zurück zum Zitat Leung, C.-H., Kim, H.J.: A comparison of Ag/W, Ag/WC and Ag/Mo Electrical Contacts. In: IEEE Trans. Compnents Hybrids Manuf. Technol. Vol. CHMT-7(1), S. 69–75 (1984) Leung, C.-H., Kim, H.J.: A comparison of Ag/W, Ag/WC and Ag/Mo Electrical Contacts. In: IEEE Trans. Compnents Hybrids Manuf. Technol. Vol. CHMT-7(1), S. 69–75 (1984)
35.
Zurück zum Zitat Slade, P.G., Kossowsky, R.: Effect of surface structure on contact resistance as a function of operating life in AgW-contacts. In: Proc. 7th Int. Conf. Electr. Contact Phenom., S. 200–206. Paris, France (1974) Slade, P.G., Kossowsky, R.: Effect of surface structure on contact resistance as a function of operating life in AgW-contacts. In: Proc. 7th Int. Conf. Electr. Contact Phenom., S. 200–206. Paris, France (1974)
36.
Zurück zum Zitat Lindmayer, M., Roth, M., Clasing, M.: Kontaktwiderstand und Abbrand von W/Ag und WC/Ag. METALL 33, 740–743 (1979) Lindmayer, M., Roth, M., Clasing, M.: Kontaktwiderstand und Abbrand von W/Ag und WC/Ag. METALL 33, 740–743 (1979)
37.
Zurück zum Zitat Keil, A.: Zundererscheinungen an Sinterwerkstoffen auf Silberbasis. Z. Metallkd. 47, 243–246 (1956) Keil, A.: Zundererscheinungen an Sinterwerkstoffen auf Silberbasis. Z. Metallkd. 47, 243–246 (1956)
38.
Zurück zum Zitat Burstyn, W.: Neue Beobachtungen an Silberkontakten. ETZ 62, 149–150 (1941) Burstyn, W.: Neue Beobachtungen an Silberkontakten. ETZ 62, 149–150 (1941)
39.
Zurück zum Zitat Loh, O.: Strom/Spannungsspitzen und thermische Belastung der Schaltstücke beim Ein/Zuschalten von Kondensatoren. Arch. Elektrotech. 42, 164–183 (1956)CrossRef Loh, O.: Strom/Spannungsspitzen und thermische Belastung der Schaltstücke beim Ein/Zuschalten von Kondensatoren. Arch. Elektrotech. 42, 164–183 (1956)CrossRef
41.
Zurück zum Zitat Hauner, F., Große, J.: Effect of heat treatment on the surface of silver metal oxide contact materials. In: Proc. 16th Int. Conf. on Electr. Contacts, S. 139–145. Loughborough, UK (1992) Hauner, F., Große, J.: Effect of heat treatment on the surface of silver metal oxide contact materials. In: Proc. 16th Int. Conf. on Electr. Contacts, S. 139–145. Loughborough, UK (1992)
42.
Zurück zum Zitat Neumeyer, V.: Kontaktwiderstandsänderungen in isolierstoffgekapselten Schaltkammern. In: Proc. 7th Int. Conf. Electr. Contact Phenom., S. 405–409. Paris, France (1974) Neumeyer, V.: Kontaktwiderstandsänderungen in isolierstoffgekapselten Schaltkammern. In: Proc. 7th Int. Conf. Electr. Contact Phenom., S. 405–409. Paris, France (1974)
43.
Zurück zum Zitat Amft, D., Breitfeld, D., Wachholz, F.: Isolierstoffabbrand durch Schaltlichtbögen, 13. Kontaktseminar, Karlsruhe, VDE-Fachbericht 47, S. 119–127. VDE-Verlag, Berlin (1995) Amft, D., Breitfeld, D., Wachholz, F.: Isolierstoffabbrand durch Schaltlichtbögen, 13. Kontaktseminar, Karlsruhe, VDE-Fachbericht 47, S. 119–127. VDE-Verlag, Berlin (1995)
44.
Zurück zum Zitat Hochhaus, H.: Untersuchung der Wechselwirkung zwischen Schaltlichtbögen und Isolierstoffwänden, Diss. TU Braunschweig, (1985) Hochhaus, H.: Untersuchung der Wechselwirkung zwischen Schaltlichtbögen und Isolierstoffwänden, Diss. TU Braunschweig, (1985)
45.
Zurück zum Zitat Keil, A., Meyer, C.L.: Die mechanische Deformation von Kontaktstücken durch den Schaltlichtbogen. ETZ-B 12(H.13), 309–311 (1960) Keil, A., Meyer, C.L.: Die mechanische Deformation von Kontaktstücken durch den Schaltlichtbogen. ETZ-B 12(H.13), 309–311 (1960)
46.
Zurück zum Zitat Keil, A., Meyer, C.-L.: Korrosionserscheinungen an Unterbrecherkontakten. Elektropost 7, 93–95 (1954) Keil, A., Meyer, C.-L.: Korrosionserscheinungen an Unterbrecherkontakten. Elektropost 7, 93–95 (1954)
47.
Zurück zum Zitat Meyer, C.L.: Umwelteinflüsse auf elektrische Kontakte. 9. Kontaktseminar, Karlsruhe, VDE-Fachbericht 38, S. 37–46. VDE-Verlag, Berlin (1987) Meyer, C.L.: Umwelteinflüsse auf elektrische Kontakte. 9. Kontaktseminar, Karlsruhe, VDE-Fachbericht 38, S. 37–46. VDE-Verlag, Berlin (1987)
48.
Zurück zum Zitat Koidl, H., Rieder, W., Salzmann, Q.: Kontaktgefährdung durch Ausdampfungen organischer Stoffe. 14. Kontaktseminar, Karlsruhe, VDE-Fachbericht 51, S. 29–40. VDE-Verlag, Berlin (1997) Koidl, H., Rieder, W., Salzmann, Q.: Kontaktgefährdung durch Ausdampfungen organischer Stoffe. 14. Kontaktseminar, Karlsruhe, VDE-Fachbericht 51, S. 29–40. VDE-Verlag, Berlin (1997)
49.
Zurück zum Zitat Keefer, H.J., Gumley, R.H.: Relay contact behaviour under non-eroding circuit conditions. Bell Syst. Tech. J. 37, 777–814 (1958)CrossRef Keefer, H.J., Gumley, R.H.: Relay contact behaviour under non-eroding circuit conditions. Bell Syst. Tech. J. 37, 777–814 (1958)CrossRef
50.
Zurück zum Zitat Germer, L.H., Smith, J.L.: Activation of electrical contacts by organic vapors. Bell Tech. J. 36, 769–812 (1957) Germer, L.H., Smith, J.L.: Activation of electrical contacts by organic vapors. Bell Tech. J. 36, 769–812 (1957)
51.
Zurück zum Zitat Hermance, H.W., Egan, T.F.: Organic deposits on precious metal contacts. Bell Tech. J. 37, 739–776 (1958)CrossRef Hermance, H.W., Egan, T.F.: Organic deposits on precious metal contacts. Bell Tech. J. 37, 739–776 (1958)CrossRef
52.
Zurück zum Zitat Reagor, B.T., Seibles, L.: The elucidation of frictional polymer structures using fourier transform infrared spectroscopy and pyrolisis gas chromatography/mass spectroscopy. In: Proc. Holm Conf. Electr. Contacts, S. 95–102. Chicago (IL), USA (1980) Reagor, B.T., Seibles, L.: The elucidation of frictional polymer structures using fourier transform infrared spectroscopy and pyrolisis gas chromatography/mass spectroscopy. In: Proc. Holm Conf. Electr. Contacts, S. 95–102. Chicago (IL), USA (1980)
53.
Zurück zum Zitat Graves, C.: Prevention of contact contamination in sealed relays. Platinum Met. Rev. 3, 22–23 (1959) Graves, C.: Prevention of contact contamination in sealed relays. Platinum Met. Rev. 3, 22–23 (1959)
54.
Zurück zum Zitat Röck, R., Trächslin, W.: An environmetal effect. Condensed vapors of plastic materials on contact surfaces. In: Proc. 9th Int. Conf. Electr. Contact Phenom., S. 363–369. Chicago, USA (1978) Röck, R., Trächslin, W.: An environmetal effect. Condensed vapors of plastic materials on contact surfaces. In: Proc. 9th Int. Conf. Electr. Contact Phenom., S. 363–369. Chicago, USA (1978)
55.
Zurück zum Zitat Huck, M.: Wirkung organischer Dämpfe auf Kontaktwerkstoffe der Nachrichtentechnik. METALL 34, 613–617 (1980) Huck, M.: Wirkung organischer Dämpfe auf Kontaktwerkstoffe der Nachrichtentechnik. METALL 34, 613–617 (1980)
56.
Zurück zum Zitat Tamura, M.: Contact failure caused by organic vapour in hermetically sealed relays. In: Proc. 8th Int. Conf. on Electr. Contact Phenom., S. 414–418. Tokyo, Japan (1976) Tamura, M.: Contact failure caused by organic vapour in hermetically sealed relays. In: Proc. 8th Int. Conf. on Electr. Contact Phenom., S. 414–418. Tokyo, Japan (1976)
57.
Zurück zum Zitat Neufeld, C., Rieder, W.: Prüfverfahren zur Untersuchung der Gefährdung der Kontaktzuverlässigkeit durch organische Dämpfe, 12. Kontaktseminar, Karlsruhe, VDE-Fachbericht 44, S. 127–136. VDE-Verlag, Berlin (1993) Neufeld, C., Rieder, W.: Prüfverfahren zur Untersuchung der Gefährdung der Kontaktzuverlässigkeit durch organische Dämpfe, 12. Kontaktseminar, Karlsruhe, VDE-Fachbericht 44, S. 127–136. VDE-Verlag, Berlin (1993)
58.
Zurück zum Zitat Neufeld, C., Rieder, W.: Carbon contamination of contacts due to organic vapours. In: IEEE Trans. CPMT-A 18, S. 399–404 (1995) Neufeld, C., Rieder, W.: Carbon contamination of contacts due to organic vapours. In: IEEE Trans. CPMT-A 18, S. 399–404 (1995)
59.
Zurück zum Zitat Ben Jemaa, N., Quetelec, I.L., Travers, D.: Effect of evolved organic vapours from electromechanical relays on their contact behaviour. In: Proc. 11th Int. Conf. on Electr. Contacts, S. 246–250. Berlin, Germany (1982) Ben Jemaa, N., Quetelec, I.L., Travers, D.: Effect of evolved organic vapours from electromechanical relays on their contact behaviour. In: Proc. 11th Int. Conf. on Electr. Contacts, S. 246–250. Berlin, Germany (1982)
60.
Zurück zum Zitat Göttert, B.: Kontaktausgasungen von Klebefolien beeinflussen Kontaktmaterialien. ETZ 112, 1216–1218 (1991) Göttert, B.: Kontaktausgasungen von Klebefolien beeinflussen Kontaktmaterialien. ETZ 112, 1216–1218 (1991)
61.
Zurück zum Zitat Göttert, B.: Eine Methode zur Auswahl von Kunststoffen bezüglich der Kontaktfreundlichkeit in Miniaturrelais. 9. Kontaktseminar, Karlsruhe, VDE-Fachbericht 38, S. 79–84. VDE-Verlag, Berlin (1987) Göttert, B.: Eine Methode zur Auswahl von Kunststoffen bezüglich der Kontaktfreundlichkeit in Miniaturrelais. 9. Kontaktseminar, Karlsruhe, VDE-Fachbericht 38, S. 79–84. VDE-Verlag, Berlin (1987)
62.
Zurück zum Zitat Koidl, H.P., Rieder, W., Salzmann, Q.R.: Characteristics of contact materials on contact compatibility of single organic vapours and their mixtures. In: Proc. 19th Int. Conf. on Electr. Contacts, S. 23–29. Nuremberg, Germany (1998) Koidl, H.P., Rieder, W., Salzmann, Q.R.: Characteristics of contact materials on contact compatibility of single organic vapours and their mixtures. In: Proc. 19th Int. Conf. on Electr. Contacts, S. 23–29. Nuremberg, Germany (1998)
63.
Zurück zum Zitat Germer, L.H., Smith, I.L.: Activation of electrical contacts by organic vapours. Bell Syst. Tech. J. 36, 769–813 (1957)CrossRef Germer, L.H., Smith, I.L.: Activation of electrical contacts by organic vapours. Bell Syst. Tech. J. 36, 769–813 (1957)CrossRef
64.
Zurück zum Zitat Uhrig, T.A.: A model of contact activation and the long-term behaviour of RC protected contacts. J. Appl. Phys. 46, 4705–4711 (1975)CrossRef Uhrig, T.A.: A model of contact activation and the long-term behaviour of RC protected contacts. J. Appl. Phys. 46, 4705–4711 (1975)CrossRef
65.
Zurück zum Zitat Gray, E.W.: The role of carbonaceous particles in low current arc duration enhancement. In: IEEE Trans. PS-4, S. 45–49 (1976) Gray, E.W.: The role of carbonaceous particles in low current arc duration enhancement. In: IEEE Trans. PS-4, S. 45–49 (1976)
66.
Zurück zum Zitat Gray, E.W., Uhrig, T.A., Hohnstreiter, G.F.: Arc duration as a function of contact metal and exposure to organic contaminants. In: Proc. Holm Conf. Electr. Contacts, S. 15–25. Chicago, USA (1976) Gray, E.W., Uhrig, T.A., Hohnstreiter, G.F.: Arc duration as a function of contact metal and exposure to organic contaminants. In: Proc. Holm Conf. Electr. Contacts, S. 15–25. Chicago, USA (1976)
67.
Zurück zum Zitat Gray, E.W.: Effects of phenol board and connector lubricant vapors on activation of wire spring relay contacts. In: Proc. 25th Relay Conf. Stillwater, S. 2–8. Oklahoma, USA, (1979) Gray, E.W.: Effects of phenol board and connector lubricant vapors on activation of wire spring relay contacts. In: Proc. 25th Relay Conf. Stillwater, S. 2–8. Oklahoma, USA, (1979)
68.
Zurück zum Zitat Witter, G.W., Polevoy, J.: Contact erosion and material transfer for contacts in automotive relays. In: Proc. 18th Int. Conf. on Electr. Contact Phenom., S. –223–228. Chicago, USA (1996) Witter, G.W., Polevoy, J.: Contact erosion and material transfer for contacts in automotive relays. In: Proc. 18th Int. Conf. on Electr. Contact Phenom., S. –223–228. Chicago, USA (1996)
69.
Zurück zum Zitat Schröder, K.-H.: Grundlagen der Werkstoffauswahl für elektrische Kontakte. In Schröder, K.-H. u. a. (Hrsg) „Werkstoffe für elektrische Kontakte und ihre Anwendungen“, Buchreihe „Kontakt & Studium“, Bd. 366, S. 1–30. Expert-Verlag, Renningen (1997) Schröder, K.-H.: Grundlagen der Werkstoffauswahl für elektrische Kontakte. In Schröder, K.-H. u. a. (Hrsg) „Werkstoffe für elektrische Kontakte und ihre Anwendungen“, Buchreihe „Kontakt & Studium“, Bd. 366, S. 1–30. Expert-Verlag, Renningen (1997)
70.
Zurück zum Zitat Heißler, L., Kottenhahn, H.: Chemische und physikalische Prüfungen zur Vermeidung von Kontaktschädigungen beim Einsatz von Silikonwerkstoffen. In: 5. Int. Tagg. Elektrische Kontakte, Bd. 1, S. 50–53. München, Germany (1970) Heißler, L., Kottenhahn, H.: Chemische und physikalische Prüfungen zur Vermeidung von Kontaktschädigungen beim Einsatz von Silikonwerkstoffen. In: 5. Int. Tagg. Elektrische Kontakte, Bd. 1, S. 50–53. München, Germany (1970)
71.
Zurück zum Zitat Kitchen, N.M., Russel, C.A.: Silicone oils on electrical contacts – effects, sources and countermeasures. In: Proc. Holm Conf. Electr. Contacts, S. 79–84. Chicago, USA (1975) Kitchen, N.M., Russel, C.A.: Silicone oils on electrical contacts – effects, sources and countermeasures. In: Proc. Holm Conf. Electr. Contacts, S. 79–84. Chicago, USA (1975)
72.
Zurück zum Zitat Volm, D., Geisenberger, P.: Silicon contamination caused by diffusion of silicone into plastic sealed relays. In: Proc. 22th Int. Conf. on Electr. Contacts, S. 105–109 Zürich, Switzerland (2000) Volm, D., Geisenberger, P.: Silicon contamination caused by diffusion of silicone into plastic sealed relays. In: Proc. 22th Int. Conf. on Electr. Contacts, S. 105–109 Zürich, Switzerland (2000)
73.
Zurück zum Zitat Ishino, M, Mitami, S.: On contact failure caused by silicones and an accelerated life test method. In: Proc. 23rd Holm Conf. Electr. Contacts, S. 207–212. Chicago, USA (1977) Ishino, M, Mitami, S.: On contact failure caused by silicones and an accelerated life test method. In: Proc. 23rd Holm Conf. Electr. Contacts, S. 207–212. Chicago, USA (1977)
74.
Zurück zum Zitat Witter, G.J., Leiper, R.A.: A comparison for the effect of various forms of silicon contaminations on contact performance. In: Proc. 5th Int. Conf. Electr. Contact Phenom., S. 371–376. Chicago, USA (1978) Witter, G.J., Leiper, R.A.: A comparison for the effect of various forms of silicon contaminations on contact performance. In: Proc. 5th Int. Conf. Electr. Contact Phenom., S. 371–376. Chicago, USA (1978)
75.
Zurück zum Zitat Haque, C.A., Spiegler, A.K.: Investigation of silicone oil contamination on relay contacts using auger-electron-spectroscopy. In: Proc. 25th Holm Conf. Electr. Contacts, S. 41–45. Chicago, USA (1979) Haque, C.A., Spiegler, A.K.: Investigation of silicone oil contamination on relay contacts using auger-electron-spectroscopy. In: Proc. 25th Holm Conf. Electr. Contacts, S. 41–45. Chicago, USA (1979)
76.
Zurück zum Zitat Witter, G.J., Leiper, R.A.: A study of the effects of thin film contamination and the rate of testing on contact performance. In: Proc. 10th Int. Conf. Electr. Contact Phenom., S. 829–837. Budapest, Hungary (1980) Witter, G.J., Leiper, R.A.: A study of the effects of thin film contamination and the rate of testing on contact performance. In: Proc. 10th Int. Conf. Electr. Contact Phenom., S. 829–837. Budapest, Hungary (1980)
77.
Zurück zum Zitat Martin, H.: Einfluß von Silikonen auf Schwachstromkontakte. In: „Elektrische Kontakte“, S. 148–159. Akademie-Verlag, Berlin (1980) Martin, H.: Einfluß von Silikonen auf Schwachstromkontakte. In: „Elektrische Kontakte“, S. 148–159. Akademie-Verlag, Berlin (1980)
78.
Zurück zum Zitat Tamai, T.: Formation of SiO2 on contact surface and its effect on contact reliability. In: IEEE Trans. CHMT, Bd. 16(4), S. 437–441 Tamai, T.: Formation of SiO2 on contact surface and its effect on contact reliability. In: IEEE Trans. CHMT, Bd. 16(4), S. 437–441
79.
Zurück zum Zitat Liden, L.I.: Analysis of electrical contact failures in relays and switches. In: Proc. 20th Int. Conf. on Electr. Contact Phenom., S. 439–444. Stockholm, Sweden (2000) Liden, L.I.: Analysis of electrical contact failures in relays and switches. In: Proc. 20th Int. Conf. on Electr. Contact Phenom., S. 439–444. Stockholm, Sweden (2000)
80.
Zurück zum Zitat Eskes, A., Groenendijk, H.A.: The formation of insulating silicon compounds on switching contacts. In: Proc. of the Holm Conf. on Electr.Contacts, S. 187. Chicago, USA (1987) Eskes, A., Groenendijk, H.A.: The formation of insulating silicon compounds on switching contacts. In: Proc. of the Holm Conf. on Electr.Contacts, S. 187. Chicago, USA (1987)
81.
Zurück zum Zitat Tamai, T., Miyagaira, K., Funkawa, M.: Effect of switching rate on contact failure from contact resistance of micro relay under environment containing silicone vapor. In: Proc. 43rd IEEE Holm Conf. on Electr. Contacts, S. 333–339. Philadelphia, USA (1997) Tamai, T., Miyagaira, K., Funkawa, M.: Effect of switching rate on contact failure from contact resistance of micro relay under environment containing silicone vapor. In: Proc. 43rd IEEE Holm Conf. on Electr. Contacts, S. 333–339. Philadelphia, USA (1997)
82.
Zurück zum Zitat Schrank, C.: Zuverlässigkeit kunstoffgekapselter Relais unter silikonhaltigen Umgebungsbedingungen. 21. Fachtagung Albert-Keil-Kontaktseminar, Karlsruhe, VDE-Fachbericht 67, S. 218–224. VDE-Verlag, Berlin (2011) Schrank, C.: Zuverlässigkeit kunstoffgekapselter Relais unter silikonhaltigen Umgebungsbedingungen. 21. Fachtagung Albert-Keil-Kontaktseminar, Karlsruhe, VDE-Fachbericht 67, S. 218–224. VDE-Verlag, Berlin (2011)
83.
Zurück zum Zitat Tamai, T., Sato, A., Ito, S.: Contact resistance behaviour of micro relay with a group of Ag-Pd alloy contacts in silicone vapor environment. In: Proc. 19th Int. Conf. on Electr. Contact Phenom. S. 31–35. Nuremberg, Germany (1998) Tamai, T., Sato, A., Ito, S.: Contact resistance behaviour of micro relay with a group of Ag-Pd alloy contacts in silicone vapor environment. In: Proc. 19th Int. Conf. on Electr. Contact Phenom. S. 31–35. Nuremberg, Germany (1998)
84.
Zurück zum Zitat Trächslin, W.: Contact behavior and surface condition of commercially available contact rivets. In: Proc. 8th Int. Conf. Electr. Contact Phenom., S. 131–146. Tokyo, Japan (1976) Trächslin, W.: Contact behavior and surface condition of commercially available contact rivets. In: Proc. 8th Int. Conf. Electr. Contact Phenom., S. 131–146. Tokyo, Japan (1976)
85.
Zurück zum Zitat Dies, K.: Kupfer und Kupferlegierungen in der Technik. Springer. Berlin (1967)CrossRef Dies, K.: Kupfer und Kupferlegierungen in der Technik. Springer. Berlin (1967)CrossRef
86.
Zurück zum Zitat Meyer, C.L.: Ausfälle elektrischer Kontakte-Beispiele mit typischen Ursachen. In Stöckel, D. u. a. (Hrsg) „Werkstoffe für elektrische Kontakte“, Buchreihe „Kontakt & Studium“, Bd. 43, S. 235–256. Expert-Verlag, Renningen (1984) Meyer, C.L.: Ausfälle elektrischer Kontakte-Beispiele mit typischen Ursachen. In Stöckel, D. u. a. (Hrsg) „Werkstoffe für elektrische Kontakte“, Buchreihe „Kontakt & Studium“, Bd. 43, S. 235–256. Expert-Verlag, Renningen (1984)
87.
Zurück zum Zitat Rückert, J.: Spannungsrisskorrosion an Kupferlegierungen. Mater. Corros. 47, 70–77 (1996) Rückert, J.: Spannungsrisskorrosion an Kupferlegierungen. Mater. Corros. 47, 70–77 (1996)
88.
Zurück zum Zitat Keil, A.: Können galvanische Edelmetallüberzüge die Spannungsrisskorrosion bei Messing verhindern? Galvanotechnik 53, 95–96 (1962) Keil, A.: Können galvanische Edelmetallüberzüge die Spannungsrisskorrosion bei Messing verhindern? Galvanotechnik 53, 95–96 (1962)
89.
Zurück zum Zitat Hubeny, H.: Spannungsrisskorrosion an hochpolymeren Werkstoffen. Chemie Kunststoff 1, 99–101 (1968) Hubeny, H.: Spannungsrisskorrosion an hochpolymeren Werkstoffen. Chemie Kunststoff 1, 99–101 (1968)
90.
Zurück zum Zitat Oelsner, G.: Die Handschweißkorrosion metallischer Oberflächen. Galvanotechnik 50, 77–84 (1959) Oelsner, G.: Die Handschweißkorrosion metallischer Oberflächen. Galvanotechnik 50, 77–84 (1959)
Metadaten
Titel
Spezielle Erscheinungen an elektrischen Kontakten
verfasst von
Dr. techn. Eduard Vinaricky
Dr Ing. Isabell Buresch
Prof. Dr. phil. nat. Albert †Keil
Dipl.-Phys Carl-Ludwig †Meyer
Copyright-Jahr
2016
Verlag
Springer Berlin Heidelberg
DOI
https://doi.org/10.1007/978-3-642-45427-1_4

Neuer Inhalt