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springerprofessional.com

  • 01.09.2024
  • The Hansen Report
Erschienen in:

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Auszug

Im Mittelpunkt des Artikels steht die strategische Partnerschaft zwischen NXP Semiconductors und ZF Friedrichshafen zur Entwicklung fortschrittlicher Traktionswechselrichterlösungen auf SiC-Basis für die nächste Generation von Elektrofahrzeugen. Durch den Einsatz von SiC-Leistungsbausteinen mit isolierten Hochspannungs-Gate-Treibern versprechen diese Lösungen höhere Schaltfrequenzen und geringere Leitungsverluste im Vergleich zu herkömmlichen siliziumbasierten IGBT- und MOSFET-Leistungsschaltern. Dr. Carsten Götte, SVP Electrified Powertrain Technology bei ZF, betont die Synergien zwischen der Expertise von ZF in den Bereichen Motorsteuerung und Leistungselektronik und der Gate-Driver-Familie GD316x von NXP, die höhere Leistungs- und Volumendichte, Effizienz und Differenzierung in ihren neuesten Traktionswechselrichtern auf SiC-Basis ermöglicht. Der Artikel streift auch die umfassenderen Auswirkungen von Halbleitertechnologie, Informationstechnologie und künstlicher Intelligenz auf die Zukunft der Leistungselektronik, was auf eine Verlagerung hin zu kognitiver Leistungselektronik hindeutet, die unabhängig auf Vorfälle reagieren kann. Darüber hinaus untersucht der Artikel die Rolle der Euro-7-Gesetzgebung als Innovationstreiber in der Automobilindustrie und betont die Notwendigkeit von Lösungen für nicht motorisierte Partikelemissionen aus Bremsen und Reifen. Insgesamt bietet der Artikel einen umfassenden Überblick über die neuesten Entwicklungen und Herausforderungen im Bereich Leistungselektronik und Elektrofahrzeugtechnik.

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Titel
springerprofessional.com
Publikationsdatum
01.09.2024
Verlag
Springer Fachmedien Wiesbaden
Erschienen in
ATZelectronics worldwide / Ausgabe 9/2024
Elektronische ISSN: 2524-8804
DOI
https://doi.org/10.1007/s38314-024-1919-4
    Bildnachweise
    AVL List GmbH/© AVL List GmbH, dSpace, BorgWarner, Smalley, FEV, Xometry Europe GmbH/© Xometry Europe GmbH, The MathWorks Deutschland GmbH/© The MathWorks Deutschland GmbH, IPG Automotive GmbH/© IPG Automotive GmbH, HORIBA/© HORIBA, Outokumpu/© Outokumpu, Hioko/© Hioko, Head acoustics GmbH/© Head acoustics GmbH, Gentex GmbH/© Gentex GmbH, Ansys, Yokogawa GmbH/© Yokogawa GmbH, Softing Automotive Electronics GmbH/© Softing Automotive Electronics GmbH, measX GmbH & Co. KG