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Erschienen in:

01.12.2023 | Aktuell

springerprofessional.de

Erschienen in: ATZelektronik | Ausgabe 12/2023

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Auszug

Das im Transfer-Molding-Verfahren hergestellte Leistungsmodul von Vitesco Technologies besteht aus drei umspritzten Halb-Brücken. Die Leistungselektronik wird unter einem dielektrischen Material versiegelt, welches die Komponenten in Kombination mit einer effizienten Kühlschnittstelle besonders gut schützt. Die neuen Leistungsmodule kombinieren Siliziumkarbid-Chiptechnologie mit Umspritzung und sollen so ein besonders robustes Produkt mit erhöhter Leistungsdichte, geringeren Kosten und reduziertem Gewicht ermöglichen.

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Metadaten
Titel
springerprofessional.de
Publikationsdatum
01.12.2023
Verlag
Springer Fachmedien Wiesbaden
Erschienen in
ATZelektronik / Ausgabe 12/2023
Print ISSN: 1862-1791
Elektronische ISSN: 2192-8878
DOI
https://doi.org/10.1007/s35658-023-1555-4