Texas Instruments hat den Bau von weiteren 300-mm-Halbleiter-Wafer-Fabriken in den USA angekündigt. Der Baubeginn für die beiden ersten von vier möglichen "Fabs" ist für 2022 geplant.
Geplante 300-mm-Halbleiter-Wafer-Fertigung von Texas Instruments
Texas Instruments
2022 will Texas Instruments in Sherman, Texas (USA), mit der Errichtung von neuen Fabriken zur Produktion von 300-mm-Halbleiter-Wafern beginnen. Der Standort in Nordtexas bietet laut Unternehmen das Potenzial für bis zu vier "Fabs". Die Produktion in der ersten neuen Fabrik soll bereits 2025 aufgenommen werden. Bei bis zu vier Fabs könnte das Investitionspotenzial am Standort insgesamt rund 30 Milliarden US-Dollar erreichen und im Laufe der Zeit demnach 3.000 direkte Arbeitsplätze schaffen.
Die neuen Fabriken ergänzen die bereits bestehenden 300-mm-Fabriken von TI. Zu diesen gehören DMOS6 (Dallas, Texas), RFAB1 und die in Kürze fertig werdende RFAB2 (beide in Richardson, Texas). Diese werden voraussichtlich in der zweiten Hälfte des Jahres 2022 die Produktion aufnehmen können. Außerdem wird die kürzlich von TI übernommene Fabrik LFAB (Lehi, Utah) voraussichtlich Anfang 2023 in Betrieb gehen. Das Unternehmen schätzt, dass das Halbleiterwachstum im Bereich Elektronik, vor allem auf dem Industrie- und Automobilmarkt, noch bis weit in die Zukunft anhalten wird.