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Journal of Mechanical Science and Technology

Ausgabe 2/2009

Inhalt (32 Artikel)

Characteristics of Sn-2.5Ag flip chip solder joints under thermal shock test conditions

Kyoung Chun Yang, Seong Hyuk Lee, Jong-Min Kim, Young Ki Choi, Dave F. Farson, Young Eui Shin

Efficiency evaluation of micro factory for micro pump manufacture

Murali Subramaniyam, Sangho Park, Sung-il Choi, Jun-Yeob Song, Jong Kweon Park

Measurements of air temperature distribution and optimum cooling condition inside the computer system

Dae Hee Lee, Myeong Chan Jo, Jun Sik Lee, Yoon Seok Cha, Dae Keun Lee

    Marktübersichten

    Die im Laufe eines Jahres in der „adhäsion“ veröffentlichten Marktübersichten helfen Anwendern verschiedenster Branchen, sich einen gezielten Überblick über Lieferantenangebote zu verschaffen.