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Journal of Materials Science
Erschienen in: Journal of Materials Science 18/2012

01.09.2012 | EMRS Spring 2010

Structural characterization of through silicon vias

verfasst von: H. Bender, C. Drijbooms, P. Van Marcke, J. Geypen, H. G. G. Philipsen, A. Radisic

Erschienen in: Journal of Materials Science | Ausgabe 18/2012

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Abstract

Different milling strategies for the structural characterization of through silicon vias on silicon wafers and in stacked dies are examined. For investigation of the filling quality, the most appropriate analysis technique is dual beam focused ion beam and scanning electron microscopy. The characterization of thin barriers and Cu seed layers requires transmission electron microscopy. An optimized TEM specimen preparation method is discussed.
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Metadaten
Titel
Structural characterization of through silicon vias
verfasst von
H. Bender
C. Drijbooms
P. Van Marcke
J. Geypen
H. G. G. Philipsen
A. Radisic
Publikationsdatum
01.09.2012
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Materials Science / Ausgabe 18/2012
Print ISSN: 0022-2461
Elektronische ISSN: 1573-4803
DOI
https://doi.org/10.1007/s10853-010-5144-6

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