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Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics 18/2018

28.04.2018

Study of the electronic transport in the semiconducting Bi0.5Sb1.5Te3 and Bi1.5Sb0.5Te3 alloys

verfasst von: A. Flores-Conde, E. Díaz-Torres, R. Ortega-Amaya, M. Ortega-López

Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 18/2018

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Abstract

This work presents a study of the temperature dependence on the electronic transport properties for p-type (Bi0.5Sb1.5Te3) and n-type (Bi1.5Sb0.5Te3) pellets prepared by spark plasma sintering from ball-milled powders. Seebeck coefficient and electrical resistivity displayed a metallic behavior in both samples in the temperature range from 20 to 300 K, resembling to the carrier transport of a degenerate semiconductor. The magnitude of the Seebeck coefficient of the n-type sample was lower than that p-type sample, which was attributed to bipolar conduction. That is, in the n-type sample lie an acceptor level and a donor level, generating simultaneously electrons and holes. The donor level that promotes the n-type conductivity in Bi1.5Sb0.5Te3 could be attributed to the SbBi antisite defect as reveled by crystalline cell simulations.

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Literatur
1.
Zurück zum Zitat I. Johnson, W.T. Choate, A. Davidson, Waste Heat Recovery. Technology and Opportunities in US Industry (BCS, Inc., Laurel, 2008), p. 2CrossRef I. Johnson, W.T. Choate, A. Davidson, Waste Heat Recovery. Technology and Opportunities in US Industry (BCS, Inc., Laurel, 2008), p. 2CrossRef
3.
Zurück zum Zitat D. Kong, Y. Chen, J.J. Cha, Q. Zhang, J.G. Analytis, K. Lai, Z. Hussain, Nat. Nanotechnol. 6, 705 (2011)CrossRef D. Kong, Y. Chen, J.J. Cha, Q. Zhang, J.G. Analytis, K. Lai, Z. Hussain, Nat. Nanotechnol. 6, 705 (2011)CrossRef
4.
Zurück zum Zitat H. Scherrer, S. Scherrer, B. Telluride, in Antimony Telluride and Their Solid Solutions, ed. by D.M. Rowe (CRC Press, Nancy, 1995) H. Scherrer, S. Scherrer, B. Telluride, in Antimony Telluride and Their Solid Solutions, ed. by D.M. Rowe (CRC Press, Nancy, 1995)
6.
Zurück zum Zitat R.J. Cava, H. Ji, M.K. Fuccillo, Q.D. Gibson, Y.S. Hor, J. Mater. Chem. C 1, 3176 (2013)CrossRef R.J. Cava, H. Ji, M.K. Fuccillo, Q.D. Gibson, Y.S. Hor, J. Mater. Chem. C 1, 3176 (2013)CrossRef
7.
8.
Zurück zum Zitat Z. Starý, J. Horak, M. Stordeur, M. Stölzer, J. Phys. Chem. Solids 49, 29 (1988)CrossRef Z. Starý, J. Horak, M. Stordeur, M. Stölzer, J. Phys. Chem. Solids 49, 29 (1988)CrossRef
9.
Zurück zum Zitat D.B. Hyun, T.S. Oh, J.S. Hwang, J.D. Shim, Scripta Mater. 44, 455 (2001)CrossRef D.B. Hyun, T.S. Oh, J.S. Hwang, J.D. Shim, Scripta Mater. 44, 455 (2001)CrossRef
10.
Zurück zum Zitat J.M. Schultz, J. Pand McHugh, W.A. Tiller, J. Appl. Phys. 33, 2443 (1962)CrossRef J.M. Schultz, J. Pand McHugh, W.A. Tiller, J. Appl. Phys. 33, 2443 (1962)CrossRef
11.
12.
13.
Zurück zum Zitat A.L. Pope, R.T. Littleton, I.V.T.M. Tritt, Rev. Sci. Instrum. 72, 3129 (2001)CrossRef A.L. Pope, R.T. Littleton, I.V.T.M. Tritt, Rev. Sci. Instrum. 72, 3129 (2001)CrossRef
14.
Zurück zum Zitat A.T. Burkov, in Measurements of Resistivity and Thermopower: Principles and Practical Realization, ed. by D.M. Rowe (CRC Taylor and Francis, 2006) A.T. Burkov, in Measurements of Resistivity and Thermopower: Principles and Practical Realization, ed. by D.M. Rowe (CRC Taylor and Francis, 2006)
15.
Zurück zum Zitat H. Zhang, C.X. Liu, X.L. Qi, X. Dai, Z. Fang, S.C. Zhang, Nat. Phys. 5, 438 (2009)CrossRef H. Zhang, C.X. Liu, X.L. Qi, X. Dai, Z. Fang, S.C. Zhang, Nat. Phys. 5, 438 (2009)CrossRef
16.
Zurück zum Zitat T. Okuda, K. Nakanishi, S. Miyasaka, Y. Tokura, Phys. Rev. B 63, 113104 (2001)CrossRef T. Okuda, K. Nakanishi, S. Miyasaka, Y. Tokura, Phys. Rev. B 63, 113104 (2001)CrossRef
17.
18.
Zurück zum Zitat S.S. Li, Semiconductor Physical Electronics, 2nd edn. (Springer, New York, 2012), p. 189 S.S. Li, Semiconductor Physical Electronics, 2nd edn. (Springer, New York, 2012), p. 189
19.
Zurück zum Zitat E. Díaz-Torres, A. Flores-Conde, A. Ávila-García, M. Ortega-López, Curr. Appl. Phys. 18, 226 (2018)CrossRef E. Díaz-Torres, A. Flores-Conde, A. Ávila-García, M. Ortega-López, Curr. Appl. Phys. 18, 226 (2018)CrossRef
20.
Metadaten
Titel
Study of the electronic transport in the semiconducting Bi0.5Sb1.5Te3 and Bi1.5Sb0.5Te3 alloys
verfasst von
A. Flores-Conde
E. Díaz-Torres
R. Ortega-Amaya
M. Ortega-López
Publikationsdatum
28.04.2018
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Materials Science: Materials in Electronics / Ausgabe 18/2018
Print ISSN: 0957-4522
Elektronische ISSN: 1573-482X
DOI
https://doi.org/10.1007/s10854-018-9161-6

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