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Study on Microstructure and Shear Property of Cu/In-xCu/Cu Transient Liquid Phase Bonding Joints

  • 10.10.2020
Erschienen in:
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Titel
Study on Microstructure and Shear Property of Cu/In-xCu/Cu Transient Liquid Phase Bonding Joints
Verfasst von
Zheng Liu
Li Yang
Yu Hang Xu
Yao Cheng Zhang
Kai Jian Lu
Feng Xu
Hui Ming Gao
Publikationsdatum
10.10.2020
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 1/2021
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-020-08504-0

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