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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 4/2014

Open Access 01.04.2014

Suitable Thicknesses of Base Metal and Interlayer, and Evolution of Phases for Ag/Sn/Ag Transient liquid-phase Joints Used for Power Die Attachment

verfasst von: J. F. Li, P. A. Agyakwa, C. M. Johnson

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 4/2014

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Metadaten
Titel
Suitable Thicknesses of Base Metal and Interlayer, and Evolution of Phases for Ag/Sn/Ag Transient liquid-phase Joints Used for Power Die Attachment
verfasst von
J. F. Li
P. A. Agyakwa
C. M. Johnson
Publikationsdatum
01.04.2014
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 4/2014
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-013-2971-7

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