Skip to main content
Fachgebiete
Automobil + Motoren Bauwesen + Immobilien Business IT + Informatik Elektrotechnik + Elektronik Energie + Nachhaltigkeit Finance + Banking Management + Führung Marketing + Vertrieb Maschinenbau + Werkstoffe Versicherung + Risiko
DE
EN
Bücher
Zeitschriften
Themenseiten
Organisationspsychologie Projektmanagement Marketing Smart Manufacturing
Weitere Formate
Podcasts Webinare Technik Webinare Wirtschaft Kongresse Veranstaltungskalender Awards
Jetzt Einzelzugang starten
Zugang für Unternehmen
Referenzkunden
SLX-Digitalkonferenz: Zukunftswerkstatt 2024

Mehr Umsatz mit Top-Kontakten

Am 7. Mai erfahren Sie, wie Vertriebsteams Leadgenerierung, Leadnurturing und Leadstrategien effizient steuern können.
Erweiterte Suche
Anmelden
nach oben
Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 4/2019

25.01.2019 | Topical Collection: International Conference on Thermoelectrics 2018

Synergistic Influence of Cu Intercalation on Electronic and Thermal Properties of n-Type CuxBi2Te2.7Se0.3 Polycrystalline Alloys

verfasst von: Hyun-jun Cho, Weon Ho Shin, Sung-sil Choo, Ji-il Kim, Joonyeon Yoo, Sang-il Kim

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 4/2019

Einloggen

Aktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.

search-config
loading …
Vorheriger Artikel A Highly Efficient Thermoelectric Module with Heat Storage Utilizing Sensible Heat for IoT Power Supply
Nächster Artikel Effects of Cl-Doping on Thermoelectric Transport Properties of Cu2Se Prepared by Spark Plasma Sintering

Sie haben noch keine Lizenz? Dann Informieren Sie sich jetzt über unsere Produkte:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 102.000 Bücher
  • über 537 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Maschinenbau + Werkstoffe
  • Versicherung + Risiko

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Jetzt informieren

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 67.000 Bücher
  • über 390 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Maschinenbau + Werkstoffe




 

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Jetzt informieren
Metadaten
Titel
Synergistic Influence of Cu Intercalation on Electronic and Thermal Properties of n-Type CuxBi2Te2.7Se0.3 Polycrystalline Alloys
verfasst von
Hyun-jun Cho
Weon Ho Shin
Sung-sil Choo
Ji-il Kim
Joonyeon Yoo
Sang-il Kim
Publikationsdatum
25.01.2019
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 4/2019
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-019-06973-6

Weitere Artikel der Ausgabe 4/2019

Journal of Electronic Materials 4/2019 Zur Ausgabe

OriginalPaper

Effect of Isovalent Substitution on Microwave Dielectric Properties of Mg4Nb2O9 Ceramics

Topical Collection: International Conference on Thermoelectrics 2018

Thermal Stability and Mechanical Properties of Thermoelectric Tetrahedrite Cu12Sb4S13

OriginalPaper

Piezoelectric and Dielectric Properties of ((K0.475Na0.495Li0.03)NbO3-0.003ZrO2)/PVDF Composites

ReviewPaper

TiO2 Nanotubes with Nanograss Structure: The Effect of the Anodizing Voltage on the Formation Mechanism and Structure Properties

OriginalPaper

Enhanced Photoelectrochemical Performance of BiVO4 by a NiMoO4 Modification

OriginalPaper

Surface Disorder Engineering of Flake-Like Bi2WO6 Crystals for Enhanced Photocatalytic Activity

Neuer Inhalt

    Bildnachweise