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02.08.2015 | Technische Informatik | Im Fokus | Onlineartikel

Auto- und Halbleiterhersteller müssen zusammenarbeiten

Renesas Electronics und Audi werden künftig im Rahmen des Audi Progressive SemiConductorProgram (PSCP) zusammenarbeiten. Dieses Programm ist darauf ausgelegt, die neuesten Halbleitertechnologien frühzeitig im Fahrzeug verfügbar zu machen. Günther Elsner, General Manager der Automotive Business Group von Renesas Electronics erläutert die Hintergründe.

Wenn man bedenkt, dass heute die Elektronik aus dem Automobile nicht mehr wegzudenken ist dann versteht man, wie wichtig es ist, die Ideen der OEMs rechtzeitig mit den technischen Möglichkeiten der Halbleiterindustrie abzugleichen und permanent auf gleicher Zielrichtung zu halten. Dieser hohe Halbleiteranteil erfordert eine langfristige und partnerschaftliche Zusammenarbeit mit intensiver Kommunikation, die zu einer Win-Win-Situation für beide Partner führt. Eine eindeutige Kommunikation sei nötig, da in der Automobilindustrie und in der Halbleitertechnik dieselben Worte für unterschiedliche Dinge benutzt würden. Es helfe deshalb sehr, viel zu diskutieren, um die Unterschiede auszuräumen.

Dabei sollen auch die unterschiedlichen Produktlebenszyklen an- beziehungsweise ausgeglichen werden. Von der Idee bis zur Umsetzung liege immer noch ein mehrere Jahre dauernder Entwicklungsprozess. Es dauere rund sieben Jahre, bis ein neues Automodell auf den Markt komme, bei Halbleitern ist dieser Zyklus wesentlich kürzer. Deshalb müssen Wege gefunden werden, dass trotzdem immer die neuste und leistungsfähigste Technologie im Automobil verfügbar ist. Dies wird jedoch auch durch sich ändernde Kundenansprüche, neue Anforderungen und neue Applikationen erschwert. Beispiele sind unter anderem LEDs in den Fahrzeugen, Bluetooth-Kommunikation und ADAS (Advanced Driver Assisstance System), um nur einige zu nennen. In die strategische Partnerschaft mit Audi wird Renesas seine umfassende Expertise einbringen, die von den klassischen Automotive-Control-Bereichen, wie Powertrain, Chassis, Body und Safety, über Fahrerinformations- und Fahrerassistenzsysteme bis hin zu den neueren Anwendungsbereichen wie Automated Drive, Connected Car und Electrical Vehicle reicht.

Immer kleinere Strukturbreiten fordern die Automobilentwickler heraus

Immer kleinere Strukturbreiten erfordern, dass wir mit Automobilherstellern zusammenarbeiten, um innovative Lösungen zu entwickeln. Zudem sei es für die Automobilbranche sehr wichtig, die Halbleitertechnik, den Standard-Entwicklungszyklus und die verwendeten Entwicklungs-Tools zu verstehen. Da die Anzahl der Halbleiter in Autos ständig ansteige, ihre Komplexität dramatisch zunehme, die Innovationen im Auto auf Halbleitern basieren und der Einfluss der Elektronik auf die Qualität der Autos ebenfalls immer höher werde, bedeute dies, dass Automobilhersteller immer stärker von elektronischen Komponenten abhängen. Der Halbleiter an sich ist allerding noch keine Lösung.

Die Hersteller brauchen die elektronischen Komponenten in ihrer Anwendung. Das heißt Audi benötige die Experten, die diese Komponenten, etwa von Renesas, so einsetzen, dass eine garantierte Performance über die gesamte Lebenszeit des Fahrzeugs sichergestellt ist. Deshalb haben die OEMs nun neben den Tier 1s auch noch die Halbleiterhersteller als Partner ins Boot geholt, um im frühzeitigen Zusammenspiel zwischen allen involvierten Partnern entsprechend sicherzustellen, dass die richtigen Produkte zum richtigen Zeitpunkt angeboten werden können.

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Audi bietet „Vorsprung durch Technik“, und findet dafür auch Mittel und Wege, diese neuen Technologien im Automobil einsetzen zu können. Ich glaube, dass alle neuen Technologien auch künftig im Automobil Platz finden werden, sie müssen eventuell nur angepasst werden. Bisher hat es rund zwei Jahre gedauert, bis neue Technologien ins Auto kamen, in Zukunft wird es nicht mehr so lange dauern.

Zum Autor
Günther Elsner ist General Manager Automotive Business Group of Renesas Electronics Europe

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Die Hintergründe zu diesem Inhalt

2005 | OriginalPaper | Buchkapitel

Halbleiter-Grundlagen

Quelle:
Mikroelektronik

2007 | OriginalPaper | Buchkapitel

Besondere Halbleiter-Bauelemente

Quelle:
Vieweg Handbuch Elektrotechnik

01.10.2006 | Originalarbeit | Ausgabe 10/2006

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