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Erschienen in: Journal of Electronic Materials 9/2021

11.06.2021 | Original Research Article

Temperature-Dependent I–V Characteristics of In/p-SnSe Schottky Diode

verfasst von: Hetal Patel, Kunjal Patel, Abhishek Patel, Hiren Jagani, K. D. Patel, G. K. Solanki, V. M. Pathak

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 9/2021

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Abstract

Tin selenide (SnSe), a member of the IV-VI group, belongs to the layered transition metal chalcogenide (TMC) family. As TMCs are chemically inert, and have a binary layered structure of Sn-X (X = S, Se, Te) type, they are used widely in the areas of photovoltaic, electronic, and optoelectronic devices. In the present study, a direct vapor transport technique was used to grow single crystals. The synthesized crystals were examined with energy-dispersive analysis of x-rays, optical microscopy-scanning electron microscopy, and x-ray diffraction techniques to investigate the purity, surface morphology, and phase, respectively. The present work reports the use of a layered monochalcogenide single-crystal substrate for preparation of metal-semiconductor or Schottky junction devices. The In/p-SnSe Schottky diode was prepared by a thermal evaporation method. Analysis for the In/p-SnSe Schottky contact is based on the measurement of the current–voltage characteristics of the Schottky diode within the temperature range (313 K < T < 413 K). Characteristics were analyzed using thermionic emission theory and Schottky barrier diode parameters including barrier height, ideality factor, and series resistance, which were obtained and analyzed using a Ln (I)-V method and Cheung’s method. This work also reports the anisotropic current–voltage characteristics as well as the alteration in the Schottky barrier diode parameters at high temperature.

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Metadaten
Titel
Temperature-Dependent I–V Characteristics of In/p-SnSe Schottky Diode
verfasst von
Hetal Patel
Kunjal Patel
Abhishek Patel
Hiren Jagani
K. D. Patel
G. K. Solanki
V. M. Pathak
Publikationsdatum
11.06.2021
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 9/2021
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-021-09043-y

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