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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 8/2017

09.05.2017

Temperature-Dependent Modeling and Crosstalk Analysis in Mixed Carbon Nanotube Bundle Interconnects

verfasst von: Mayank Kumar Rai, Harsh Garg, B. K. Kaushik

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 8/2017

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Metadaten
Titel
Temperature-Dependent Modeling and Crosstalk Analysis in Mixed Carbon Nanotube Bundle Interconnects
verfasst von
Mayank Kumar Rai
Harsh Garg
B. K. Kaushik
Publikationsdatum
09.05.2017
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 8/2017
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-017-5538-1

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