05.03.2020
The reliability assessment of Au–Al bonds using parallel gap resistance microwelding
Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 8/2020
EinloggenAktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.
Wählen Sie Textabschnitte aus um mit Künstlicher Intelligenz passenden Patente zu finden. powered by
Markieren Sie Textabschnitte, um KI-gestützt weitere passende Inhalte zu finden. powered by