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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 2/2013

01.02.2013

The Role of Pd in Sn-Ag-Cu Solder Interconnect Mechanical Shock Performance

verfasst von: Tae-Kyu Lee, Bite Zhou, Thomas R. Bieler, Chien-Fu Tseng, Jeng-Gong Duh

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 2/2013

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Metadaten
Titel
The Role of Pd in Sn-Ag-Cu Solder Interconnect Mechanical Shock Performance
verfasst von
Tae-Kyu Lee
Bite Zhou
Thomas R. Bieler
Chien-Fu Tseng
Jeng-Gong Duh
Publikationsdatum
01.02.2013
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 2/2013
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-012-2340-y

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