12.11.2018
Thermal cycling aging effects on the tensile property and constitute behavior of Sn–3.0Ag–0.5Cu solder alloy
Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 1/2019
EinloggenAktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.
Wählen Sie Textabschnitte aus um mit Künstlicher Intelligenz passenden Patente zu finden. powered by
Markieren Sie Textabschnitte, um KI-gestützt weitere passende Inhalte zu finden. powered by