19.10.2019
Thermal sintering of printable copper for enhanced conductivity of FTO coated glass substrates
Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 22/2019
EinloggenAktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.
Wählen Sie Textabschnitte aus um mit Künstlicher Intelligenz passenden Patente zu finden. powered by
Markieren Sie Textabschnitte, um KI-gestützt weitere passende Inhalte zu finden. powered by