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1994 | OriginalPaper | Buchkapitel

Thermal Stresses Near the Interface of a Bimaterial Joint

verfasst von : Daniel Post, Bongtae Han, Peter Ifju

Erschienen in: High Sensitivity Moiré

Verlag: Springer US

Enthalten in: Professional Book Archive

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The state of elastic strains and stresses in a bimaterial joint subjected to a uniform change of temperature was analyzed by moiré interferometry.1,2 The specimen configuration is illustrated in Fig. 8.1. The steel and brass plates were joined by a very thin, high-temperature silver-solder film along the mating surfaces. The experimental analysis measured the deformations caused by a change of temperature of -133°C.

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Metadaten
Titel
Thermal Stresses Near the Interface of a Bimaterial Joint
verfasst von
Daniel Post
Bongtae Han
Peter Ifju
Copyright-Jahr
1994
Verlag
Springer US
Buch
High Sensitivity Moiré

Print ISBN: 978-0-387-98220-5

Electronic ISBN: 978-1-4612-4334-2

Copyright-Jahr: 1994

DOI
https://doi.org/10.1007/978-1-4612-4334-2_8

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