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2020 | OriginalPaper | Buchkapitel

Thermische Simulation des Aktivierungsprozesses

verfasst von : Philipp Thumann

Erschienen in: Laserbasierte Klebflächenvorbereitung für CFK Strukturbauteile

Verlag: Springer Berlin Heidelberg

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Das folgende Kapitel befasst sich mit der Modellierung und Simulation des Aktivierungsprozesses. Dies entspricht dem in Abschnitt 4.3.1 dargestellten zweiten Schritt des Vorgehens zur Prozessentwicklung im Rahmen dieser Arbeit und dient zur Übertragung der Ergebnisse aus der empirischen Prozessentwicklung auf komplexere Geometrien.

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Metadaten
Titel
Thermische Simulation des Aktivierungsprozesses
verfasst von
Philipp Thumann
Copyright-Jahr
2020
Verlag
Springer Berlin Heidelberg
Buch
Laserbasierte Klebflächenvorbereitung für CFK Strukturbauteile

Print ISBN: 978-3-662-62240-7

Electronic ISBN: 978-3-662-62241-4

Copyright-Jahr: 2020

DOI
https://doi.org/10.1007/978-3-662-62241-4_6

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