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Erschienen in:
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2011 | OriginalPaper | Buchkapitel

2. Thin Chips on the ITRS Roadmap

verfasst von : Joachim N. Burghartz

Erschienen in: Ultra-thin Chip Technology and Applications

Verlag: Springer New York

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Abstract

The International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS) projects decreasing chip thickness in support of three-dimensional integrated circuit (3D IC) solutions. The 3D IC technology potential is not yet fully leveraged due to insufficient scaling of the through-silicon via (TSV) pitch. Since technological limits restrict the TSV ratio at about 10:1, minimum chip thickness enables us to take full advantage of the 3D IC concept in support of continued miniaturisation (More Moore). Moreover, the excellent mechanical properties of silicon qualify ultra-thin chips for applications of silicon technology for added functionality (More than Moore).

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Literatur
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2.
3.
Joyner JW, Zarkesh-Ha P, Meindl JD (2001) A global interconnect design window for a three-dimensional system-on-a-chip. In: Proceedings of the IITC, Burlingame, CA, pp 154–156
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Burghartz JN, Appel W, Harendt C, Rempp H, Richter H, Zimmermann M (2009) Ultra-thin chips and related applications, a new paradigm in silicon technology. In: Proceedings of the ESSDERC, Athens, Greece, pp 29–36
5.
Peterson K (1982) Silicon as a mechanical material. In: Proceedings of the IEEE, vol 70, no. 5, pp 420–457
Metadaten
Titel
Thin Chips on the ITRS Roadmap
verfasst von
Joachim N. Burghartz
Copyright-Jahr
2011
Verlag
Springer New York
Buch
Ultra-thin Chip Technology and Applications

Print ISBN: 978-1-4419-7275-0

Electronic ISBN: 978-1-4419-7276-7

Copyright-Jahr: 2011

DOI
https://doi.org/10.1007/978-1-4419-7276-7_2

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    Bildnachweise