2019 | OriginalPaper | Buchkapitel
Three Dimensional Simulation of Filling Process for Stacked-Chip Scale Packages
verfasst von : Mior Firdaus Mior Abd Majid, Mohamad Sabri Mohamad Sidik, Muhamad Husaini Abu Bakar, Khairul Shahril Shafee, Zainal Nazri Mohd Yusuf, Mohamad Shukri Mohd Zain, Mohd. Zulkifly Abdullah
Erschienen in: Advanced Engineering for Processes and Technologies
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