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Journal of Materials Science: Materials in Electronics
Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics 5/2016

09.01.2016

Transient liquid phase bonding of Sn–Bi solder with added Cu particles

verfasst von: Omid Mokhtari, Hiroshi Nishikawa

Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 5/2016

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Abstract

The aim of this study was to apply the transient liquid phase (TLP) bonding technique to low-temperature Sn–Bi-based solders to enable their use in high-temperature applications. The microstructure of the eutectic Sn–Bi solders with and without added Cu particles was investigated with the solders sandwiched between two Cu substrates. The flux of the Cu atoms successfully consumed the Sn phase and resulted in the formation of Sn–Cu intermetallic compounds and a Bi-rich phase in the solder joint. This caused the melting point of the solder joint to increase from 139 to 201 °C. The results of this study show the potential of using low-temperature solders in high-temperature applications. This study also provides new insight into the advantages of using particles in the TLP bonding process.
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Metadaten
Titel
Transient liquid phase bonding of Sn–Bi solder with added Cu particles
verfasst von
Omid Mokhtari
Hiroshi Nishikawa
Publikationsdatum
09.01.2016
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Materials Science: Materials in Electronics / Ausgabe 5/2016
Print ISSN: 0957-4522
Elektronische ISSN: 1573-482X
DOI
https://doi.org/10.1007/s10854-016-4287-x

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