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Erschienen in:
Why Are Silicon Wafers as Thick as They Are? Kapitel lesen Erstes Kapitel lesen

2011 | OriginalPaper | Buchkapitel

4. Ultra-thin Wafer Fabrication Through Dicing-by-Thinning

verfasst von : Christof Landesberger, Sabine Scherbaum, Karlheinz Bock

Erschienen in: Ultra-thin Chip Technology and Applications

Verlag: Springer New York

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Abstract

The technological concept ‘dicing-by-thinning’ (DbyT) offers a new technique for die separation for ultra-thin wafers. Conventional sawing is replaced by preparation of frontside trenches and subsequent backside thinning. It will be shown that introducing plasma etched trenches allows for both preparation of ultra-thin dies of high fracture strength and for a significant increase in number of chips per wafer. It is concluded that dicing-by-thinning offers a new strategy for cost effective manufacture of very small and ultra-thin radio frequency identification (RFID) devices. Finally, a short outlook on the development of self-assembly processes for ultra-thin microelectronic components will be given.

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Literatur
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Metadaten
Titel
Ultra-thin Wafer Fabrication Through Dicing-by-Thinning
verfasst von
Christof Landesberger
Sabine Scherbaum
Karlheinz Bock
Copyright-Jahr
2011
Verlag
Springer New York
Buch
Ultra-thin Chip Technology and Applications

Print ISBN: 978-1-4419-7275-0

Electronic ISBN: 978-1-4419-7276-7

Copyright-Jahr: 2011

DOI
https://doi.org/10.1007/978-1-4419-7276-7_4

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    Bildnachweise