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Unternehmen + Produkte

  • 01.09.2023
  • Aktuell
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Auszug

Der Fachbeitrag behandelt mehrere bedeutende Entwicklungen und Übernahmen im Technologie- und IT-Sektor. HCLTech übernimmt ASAP, um seine Kompetenzen im Bereich der Engineering Services für die Automobilindustrie zu stärken und seine Präsenz in Europa auszubauen. Applied Materials und das Fraunhofer IPMS gründen ein Technikzentrum für Halbleitermetrologie, das mit fortschrittlicher Technologie ausgestattet wird. Toshiba ernennt einen neuen Vice President für die Battery Division, um das Wachstum im Bereich Super-Charge-Ion-Battery-Akkus zu fördern. Infineon und Semikron Danfoss unterzeichnen einen Liefervertrag für siliziumbasierte Chips, die in Elektrofahrzeugen verwendet werden. Understand.ai eröffnet einen neuen Standort in Göteborg, um näher an lokale Kunden heranzurücken und Talente in den Bereichen IT und Automotive zu finden. Bosch startet die Serienfertigung von Brennstoffzellen-Antriebssystemen und plant einen Umsatz von fünf Milliarden Euro bis 2030. Weiss Technik plant die Markteinführung einer neuen Prüfkammer für Abuse-Tests, während Metis Engineering einen CAN-basierten Sensor zur Batterieüberwachung vorstellt. B-plus präsentiert eine Messtechnikplattform für die Aufnahme von Rohdaten, und SAB Bröckskes entwickelt robuste Hochvoltleitungen. Vector bietet eine Software zur Anonymisierung von Video- und Bilddaten an, und Rohm stellt eine RGB-Chip-LED für Automotive-Innenräume vor. Diese vielfältigen Entwicklungen und Innovationen zeigen die dynamische Entwicklung in der Technologie- und Automobilbranche und bieten Einblicke in zukunftsweisende Technologien und Strategien.

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Titel
Unternehmen + Produkte
Publikationsdatum
01.09.2023
Verlag
Springer Fachmedien Wiesbaden
Erschienen in
ATZelektronik / Ausgabe 9/2023
Print ISSN: 1862-1791
Elektronische ISSN: 2192-8878
DOI
https://doi.org/10.1007/s35658-023-1503-3
    Bildnachweise
    AVL List GmbH/© AVL List GmbH, dSpace, BorgWarner, Smalley, FEV, Xometry Europe GmbH/© Xometry Europe GmbH, The MathWorks Deutschland GmbH/© The MathWorks Deutschland GmbH, HORIBA/© HORIBA, Outokumpu/© Outokumpu, Gentex GmbH/© Gentex GmbH, Ansys, Yokogawa GmbH/© Yokogawa GmbH, Softing Automotive Electronics GmbH/© Softing Automotive Electronics GmbH, measX GmbH & Co. KG, Hirose Electric GmbH/© Hirose Electric GmbH