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Der Fachbeitrag behandelt mehrere relevante Themen im Bereich der Automobilindustrie und Elektronik. Zunächst wird die strategische Partnerschaft zwischen VicOne und Samsung Semiconductor hervorgehoben, die darauf abzielt, die Cybersicherheit von softwaredefinierten Fahrzeugen durch die Kombination von Intrusion Detection and Prevention Systems (IDPS) zu verbessern. Weiterhin wird der Nachruf auf Georg Steinberger, ein bedeutendes Urgestein der Elektronikjournalisten, gewürdigt. Ein weiterer Schwerpunkt liegt auf der Kooperation zwischen PlaxidityX und AVL zur Integration von IDPS in die Ajunic-ECU-Lösung von AVL, um Cyberbedrohungen in hochvernetzten Fahrzeugen zu bekämpfen. Zudem wird die Eröffnung einer neuen Produktionsstätte von Sumitomo Electric Bordnetze in Spanien für Hochspannungsbordnetze beschrieben, die die Produktion von Hochvoltkabelbäumen für Elektroautos vorantreibt. Weitere Highlights sind die Einführung eines neuen UV-Verfahrens für Fan-out Wafer-Level Packaging durch Delo, die Partnerschaft zwischen GeoMate und dSpace zur Verbesserung von Simulationen autonomer Fahrzeuge, sowie die Vorstellung neuer Echtzeit-Mikrocontroller von Texas Instruments und neuer SMD-Varistoren von TDK. Abgerundet wird der Beitrag durch die Präsentation einer Silizium-Avalanche-Photodiode für Lidar von Excelitas und die Einführung eines neuen CAN-SIC-XL-Transceivers durch Bosch, der Datenraten von bis zu 20 Mbit/s ermöglicht. Diese vielfältigen Themen bieten einen umfassenden Überblick über aktuelle Entwicklungen und Innovationen in der Automobil- und Elektronikbranche.