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In diesem Fachbeitrag werden mehrere bedeutende Partnerschaften und Entwicklungen im Bereich der Ladeinfrastruktur für Elektrofahrzeuge und verwandter Technologien vorgestellt. ChargePoint und Eaton haben eine Zusammenarbeit vereinbart, um den Ausbau der Ladeinfrastruktur in den USA, Kanada und Europa zu beschleunigen und zu vereinfachen. Sie entwickeln integrierte Lösungen und neue Technologien für bidirektionalen Stromfluss und V2X-Fähigkeiten. Das EVCS-Cube-Konsortium, bestehend aus Phytec, Pionix, Frickly Systems, CuroCon und Alp, hat ein Development-Kit für DC- und AC-Ladelösungen entwickelt. Arrow Electronics, eInfochips und Vishay haben ein Referenzdesign für Niederspannungs-Traktionsumrichter für elektrische Leichtfahrzeuge entwickelt. Asahi Kasei und Dirac haben eine Partnerschaft vereinbart, um die Akustiklösung AudioIQ von Dirac in die digitalen Signalprozessoren von AKM für den Automobilbereich zu integrieren. AT&S hat ein neues Kompetenzzentrum zur Entwicklung und Produktion von IC-Substraten eröffnet. Continental hat eine neue Organisation für Elektronik- und Halbleiterlösungen gegründet. MIPI Alliance hat ein Update für die Schnittstellenspezifikation MIPI C-PHY v3.0 vorgestellt. MRS Electronic hat eine neue CANopen-Version der CAN I/O CC16WP vorgestellt. Sony Semiconductor Solutions hat einen gestapelten Direct-Time-of-Flight (dToF)-SPAD-Tiefensensor für Lidarsysteme zur Entfernungsmessung in Fahrzeugen eingeführt. TDK hat seine Serie MPZ1608-PH an Vielschicht-Chip-Perlen erweitert. dSpace hat seine Scalexio-Echtzeitplattform für Hardware-in-the-Loop (HiL)-Anwendungen erweitert. Forschende des Fraunhofer-Instituts für Angewandte Optik und Feinmechanik IOF haben Dünnschicht-Lithiumniobat (LNOI) weiterentwickelt, um darin integrierte optische Schaltungen aufzubauen. Diese Entwicklungen zeigen die dynamische und innovative Natur der Branche und bieten wertvolle Einblicke in die Zukunft der Elektromobilität und verwandter Technologien.