In einem aktuellen Forschungsprojekt entwickelt die FH Münster gemeinsam mit der Firma Thinkworks ein optisches Prüfverfahren, das eine zerstörungsfreie und berührungslose Überwachung ableitfähiger Mulitlayer-Folien ermöglichen soll.
Die beiden Forscher der FH Münster, Sascha Wagner (r.) und Jan-Philipp Wessels (l.), bei der Vorbereitung einer Messung.
FH Münster
Kürzlich hat die FH Münster zusammen mit EMPAC aus Emsdetten ein neues Verfahren entwickelt, mit dem sich komplexe Multilayer-Folien direkt ableitfähig produzieren lassen. Dabei schießt ein Laser hunderte feine kleine Löcher in die obersten Folienschichten. Dieses neuartige Verfahren soll zukünftig die aufwändige Heißnadelperforation ersetzen. Um die Ableitfähigkeit der Folien zu 100 Prozent zu gewährleisten, müsste jedoch jede einzelne Bohrung überprüft werden. Bei dem bisherigen Prüfverfahren wurden lediglich Folienproben genommen und mit Ultraschallgel eingeschmiert, um den Widerstand mit einer Prüfspannung zu messen. Dies ist ein zerstörendes Verfahren, das zudem nicht während des Herstellungsprozesses durchgeführt werden kann.
Berührungslos und zerstörungsfrei
Genau hier setzen Sacha Wagner, Ingenieur am Laserzentrum der FH Münster, sowie der wissenschaftliche Mitarbeiter Jan-Philipp Wessels und das Bocholter Unternehmen thinkworks an: In einem gerade gestarteten Projekt im Rahmen des zentralen Innovationsprogramms Mittelstand (ZIM) mit zweijähriger Laufzeit wollen sie ein neuartiges optisches Verfahren entwickeln, das berührungslos und zerstörungsfrei die Ableitfähigkeit der Mikrobohrungen im laufenden Herstellungsprozess überwacht. „So ist erstmalig eine einhundertprozentige Kontrolle über die Folien möglich“, sagt Helmut Teiting, Geschäftsführer von Thinkworks. Dies könne als Grundlage für die Zertifizierung ableitfähiger Bigbags dienen, die sicher und staubexplosionsfrei sind.
Wagner und Wessels kümmern sich aktuell im Labor um Materialanalysen sowie spektroskopische Analysen mit verschiedenen Lichtquellen. Thinkworks übernimmt als Experte für Wickeltechnik und Sensorik den Elektronik- und Softwarepart. „Zusammen wollen wir einen Teststand bauen und Versuche im Labor fahren – verschiedene Optiken integrieren, um Signale und Daten zu erfassen und auch überlegen, wie wir sie am besten verarbeiten“, erklärt Wagner.