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Verbindungstechnik

Aus der Redaktion

24.03.2017 | Verbindungstechnik | Nachricht | Onlineartikel

Nieten einfach und effizient abdichten

Dank neuer Auftragsdüsen von Chemetall können Nieten und Muttern schnell abgedichtet werden. Im Flugzeugbau ergibt sich damit u. a. beim Dichtmassenauftrag auf Nieten von Treibstofftanks eine deutliche Zeitersparnis.

20.03.2017 | Verbindungstechnik | Nachricht | Onlineartikel

3M fürs Technologiemanagement ausgezeichnet

Das Ergebnis des vom Fraunhofer IPT europäischen Konsortial-Benchmarkings im Technologiemanagement liegt vor. Neben vier anderen Unternehmen erhielt 3M Deutschland die Auszeichnung „Successful Practices“.

17.03.2017 | Verbindungstechnik | Nachricht | Onlineartikel

IMCD vertreibt UV-Photoinitiatoren von Lambson 

Die Unternehmen IMCD und Lambson kooperieren künftig beim Vertrieb von UV-Photoinitiatoren. Damit soll deutschen Anwendern ein effizienterer Service geboten, aber auch eine bessere Marktdurchdringung erzielt werden.

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Zeitschriftenartikel

01.02.2017 | Titelthema | Ausgabe 2/2017

Flexible OLEDs in der Fahrzeugheckbeleuchtung

Für das R2D2-Forschungsprojekt erarbeitet, zeigen Audi, Hella und Osram, wie neue Entwicklungsmethoden und -verfahren die Integration flexibler OLEDs ins Automobil möglich machen. Durch biegbares Substrat eröffnen diese OLEDs einen neuen …

01.01.2017 | Titelthema | Ausgabe 1/2017

Kältemittel für die mobile Klimatisierung

Seit dem 1. Januar 2017 müssen Klimaanlagen neuer Pkw und kleiner Nutzfahrzeuge in Europa Kältemittel mit einem sehr niedrigem Treibhauspotenzial enthalten. Einige Pkw-Hersteller entwickeln alternativ zum brennbaren fluorierten Kältemittel R1234yf …

01.12.2016 | Titelthema | Ausgabe 6/2016

Datenverbindungslösungen für das Nervensystem autonomer Fahrzeuge

Bei der Beobachtung der Entwicklungstrends der Elektronik-Architekturen für autonome Autos erscheint es offensichtlich, dass die Datenraten-Anforderungen über 12 Gbit/s, sogar bis in den Bereich jenseits 20 Gbit/s hinaus ansteigen werden. In …

01.11.2016 | Konstruktion | Ausgabe 6/2016

CFK-Profile im 3D-Wickelverfahren

Im Spannungsfeld aus Konzept-, Werkstoff-, Fertigungs- und Funktionsleichtbau kommen bereits heute diverse Multimateriallösungen zum Einsatz, die zu einer sukzessiven Gewichtsreduktion im Fahrzeugbau führen. Im Rahmen der Entwicklung solcher …

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Buchkapitel

2017 | OriginalPaper | Buchkapitel

SAM - Ultraschallmikroskopie

Die Ultraschallmikroskopie ist ein bildgebendes und zerstörungsfreies Verfahren, welches mit Ultraschall im Frequenzbereich von 1 MHz bis 2 GHz arbeitet. Mit einem piezoelektrischen Schallkopf wird ein kurzer Ultraschallimpuls in die Probe …

2016 | OriginalPaper | Buchkapitel

Turm und Fundament

Der Turm ist ein wesentlicher Bestandteil einer Horizontalachsen-Windkraftanlage. Nachteilig sind natürlich die Kosten, die einen beträchtlichen Teil der Gesamtkosten einer Windkraftanlage ausmachen können. Auf der anderen Seite steigt die …

2017 | OriginalPaper | Buchkapitel

Leichtbau als Treiber von Innovationen

Mobilität ist ein Grundbedürfnis der Menschheit. Dies gilt seit dem Beginn der Menschwerdung in Afrika und der kulturellen Entwicklung in allen Erdteilen und setzt sich kontinuierlich fort.Weltweit stehen wir allerdings vor Herausforderungen …

2017 | OriginalPaper | Buchkapitel

Werkstoff- und Halbzeugtechnologien für Leichtbau-Anwendungen

Eine Einteilung der Fertigungsverfahren ist in der DIN 8580 allgemeingültig beschrieben. Fertigungsverfahren werden in sechs Hauptgruppen eingeteilt. Jede Hauptgruppe basiert auf spezifischen Merkmalen. Im Falle einer Änderung der Form wird der …

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20.06.2017 - 22.06.2017 | Leichtbau | Basel | Veranstaltung

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Leichtbau | Klebtechnik | Additive Manufacturing | Robotik

17.05.2017 - 19.05.2017 | Verbindungstechnik | China | Veranstaltung

SF EXPO 2017

Meet Surface Finishing Clients of South China in SF EXPO.

23.10.2017 - 25.10.2017 | Verbindungstechnik | Veranstaltung

42. MKVS: Münchener Kleb- und Veredelungssymposium

Thema: Den Schwerpunkt des 42. MKVS bildet das Thema „Glueing – Converting - Printing“. Per Call for Papers sind potentielle Referenten eingeladen, ihre Themenvorschläge einzureichen. Ort: Sheraton ...

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