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22.03.2021 | Verbindungstechnik | Nachricht | Onlineartikel

Neue Frame-and-Fill-Klebstoffe

Autor:
Dr. Hubert Pelc
1 Min. Lesedauer

Frame-and-Fill-Verfahren werden zum Schutz hochkomplexer oder sensibler Bereiche auf elektronischen Leiterplatten eingesetzt. Dabei wird mit einem hochviskosen Klebstoff zunächst ein Rahmen (Frame) aufgetragen. Danach wird dieser Bereich mit niedrigviskosem Material (Fill) aufgefüllt. 

Mit diesem präzisen Verfahren können Bereiche auf der Leiterplatte vor mechanischen Einflussfaktoren geschützt werden. Die Kombination aus Frame-and-Fill-Materialien ermöglicht den Auftrag minimaler Barriere- und Vergusshöhen und härtet zu einer homogenen Beschichtung aus. Bei der neuen Frame-and-Fill-Klebstoffreihe von Panacol sind die Komponenten so aufeinander abgestimmt, dass sie nass in nass optimal dosierbar sind, ohne dass die noch flüssigen Klebstoffe zu einem unerwünschten Verlaufen auf der Leiterplatte führen.

Das Frame-Material Structalit 5704 ist ein schwarzer, thermisch härtbarer und einkomponentiger Epoxidharzklebstoff. Diese Frame- und Glob-Top-Masse verfüge nach Angaben von Panacol über eine sehr gute Raupenstabilität und hohe Glasübergangstemperatur von 150 °C bis 190 °C. Aufgrund seines sehr geringen Ionengehaltes von weniger als 20 ppm könne das Material bedenkenlos als Chipverguss auf Leiterplatten eingesetzt werden. 

Als Fill-Material hat Panacol eine Reihe von Klebstoffen mit unterschiedlichen rheologischen Eigenschaften entwickelt. Die Klebstoffe Structalit 5717 bis Structalit 5721 verfügen laut Hersteller über ein optimiertes Fließverhalten, sodass sie aufgrund der unterschiedlich eingestellten Viskositäten auf diversen Chip- und Bonddrahtgeometrien eingesetzt werden können.
 

Die Hintergründe zu diesem Inhalt

01.02.2021 | Aus Forschung und Entwicklung | Ausgabe 1-2/2021

Thermische Alterung von Klebstoffen und Klebverbindungen

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