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19.05.2017 | Verbindungstechnik | Nachricht | Onlineartikel

Strukturell kleben mit Epoxy-Tapes

Autor:
Marlene Doobe


Neueste Entwicklung von Lohmann ist eine Familie von Epoxy-Tapes, mit denen sich unterschiedlichste Materialien strukturell miteinander verbinden lassen. Gewählt werden kann dabei zwischen zwei Klebstoffvarianten. 

Eine der beiden verfügbaren Varianten ist in sieben verschiedenen Klebstoffdicken von 35 µm bis 2 mm erhältlich. Damit haben Anwender die Möglichkeit, das für ihre jeweiligen Anforderungen passende Tape hinsichtlich Dicke, Festigkeit der Verbindung und z. B. Elastizität auszuwählen. Diese Epoxy-Tapes bieten eine starke Anfangshaftung und empfehlen sich zum Beispiel für Klebungen auf Leiterplatten, Magnetverklebungen oder Klebungen im Leichtbau. Die Aushärtung erfolgt bei Temperaturen ab 130°C und bei Bedarf alternativ dazu mittels Induktion oder im Autoklaven. Sie sind witterungsbeständig und zeichnen sich durch eine sehr gute Chemikalienresistenz aus. So überstehen sie mühelos auch die chemische Umgebung eines Reflow-Prozesses mit Temperaturen von 280°C. 

Die Hintergründe zu diesem Inhalt

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