Im Projekt "Inthelekt" wird die Fertigung von Fahrzeugleichtbaustrukturen mit integrierten Elektronikkomponenten für E-Autos erforscht. Neue Vergussmaterialien sollen innovative Entwärmungskonzepte ermöglichen.
Thermoplastische Sandwichstruktur ElroFoam
ElringKlinger
In einem interdisziplinären Verbundvorhaben forschen zwölf Partner an einer effizienten Technologie zur großserientauglichen Fertigung von integralen Fahrzeugstrukturbauteilen auf Basis thermoplastischer Faserverbund-Kunststoffe mit angepassten Elektronikkomponenten. Die Kunststoff-Leichtbautechnologie soll zudem elektronische Bauteilen in zukünftigen E-Fahrzeugen integrieren. Zudem werden neuartige Elektronik-Vergussmaterialien, Thermomanagement- und Schnittstellenkonzepte erforscht. Neben der Gewichtsreduktion soll eine Reduktion des Global Warming Potentials erzielt werden.
"Kunststoffbasierte Leichtbaustrukturen erfordern neue elektronische Systemkonzepte mit optimierter thermischer Leitfähigkeit und Kühlung. Dafür sind detaillierte Analysen zum Zusammenhang zwischen technologischen Herstellungsprozessen und Einsatzbedingungen, den Mikrostruktur- und Materialeigenschaften sowie den davon abhängigen Funktionseigenschaften notwendig", sagt Sandy Klengel, Gruppenleiterin "Bewertung elektronischer Systemintegration" und stellvertretende Leiterin des Geschäftsfelds "Werkstoffe und Bauelemente der Elektronik" am Fraunhofer IMWS. Zu den weiteren Partnern des Projektes gehören Berliner Nanotest und Design, ElringKlinger, EDAG, Engel Austria, Hübers Verfahrenstechnik, NetCo Professional Services, Robert Bosch, SimpaTec Engineering, Symate, Technische Universität Chemnitz sowie die Volkwagen AG.
