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2013 | OriginalPaper | Buchkapitel

Wärmeausbreitung

verfasst von : Prof. Dr. Gerhard Babiel

Erschienen in: Bordnetze und Powermanagement

Verlag: Springer Fachmedien Wiesbaden

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Bei der Entwicklung von neuen elektronischen Bauteilen und Systemen der Leistungselektronik ist es wünschenswert, vor dem Hardwaretest die Erwärmung von Bauteilen berechnen zu können. Sowohl die kurzfristige Bauteiltemperatur als auch die sich einstellende Temperatur bei Dauerbetrieb sind von Interesse, weil sie im direkten Zusammenhang mit der Lebensdauer der Bauteile stehen.

Metadaten
Titel
Wärmeausbreitung
verfasst von
Prof. Dr. Gerhard Babiel
Copyright-Jahr
2013
Verlag
Springer Fachmedien Wiesbaden
DOI
https://doi.org/10.1007/978-3-658-01559-6_5