8. Waferbonden

Der Fachbeitrag beleuchtet die zentrale Rolle des Waferbondens in der Mikrosystemtechnik, insbesondere beim Zusammenfügen und der Gehäusung von Bauelementen. Die Methoden des Waferbondens lassen sich in zwei Hauptgruppen unterteilen: das eutektische Bonden und das adhäsive Bonding. Beim eutektischen Bonden werden dünne Schichten aus Gold oder Aluminium auf die Wafer aufgebracht und bei hohen Temperaturen in einer reduzierenden Atmosphäre gebondet. Dies führt zu hermetisch dichten und elektrisch leitenden Verbindungen. Das adhäsive Bonding verwendet Polymere wie Benzocyclobutan (BCB) und Spin-on-Glass (SOG) als Zwischenschichten. Diese Techniken bieten Vorteile wie einfache Prozessführung und Unempfindlichkeit gegenüber Partikeln. Der Beitrag geht detailliert auf die Prozessschritte und die spezifischen Eigenschaften der verschiedenen Verfahren ein, wobei sowohl die Vorteile als auch die Nachteile und Herausforderungen beleuchtet werden. Dies macht den Text zu einer wertvollen Ressource für Fachleute in der Mikrosystemtechnik.