Anzeige
Erschienen in:
2022 | OriginalPaper | Buchkapitel
8. Waferbonden
verfasst von : Ha Duong Ngo
Erschienen in: Technologien der Mikrosysteme
Verlag: Springer Fachmedien Wiesbaden
Aktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.
Wählen Sie Textabschnitte aus um mit Künstlicher Intelligenz passenden Patente zu finden. powered by
Markieren Sie Textabschnitte, um KI-gestützt weitere passende Inhalte zu finden. powered by
Zusammenfassung
Die Funktion vieler Bauelemente in der Mikrosystemtechnik setzt einen dreidimensionalen Aufbau voraus, der häufig aus zwei oder mehr Wafern besteht. Waferbonden nimmt deshalb bezüglich des Zusammenfügens („assembling“) und der Gehäusung („packaging“) dieser Bauelemente eine Schlüsselrolle ein. Die zur Anwendung kommenden Methoden lassen sich in zwei Gruppen unterscheiden.